一种纳米级银粉的制备方法技术

一种纳米级银粉的制备方法，包括还原反应、表面化学处理、干燥步骤，所述的还原反应过程为，①先将有机酸类分散剂加入有机醇溶液中搅拌，再加入含银材料和乙醇胺类还原剂搅拌均匀得到悬浮液；②将搅拌过程①所得的悬浮液加热升温直到８０～１００℃；③在２～４小时内，在②过程所得的悬浮液中再滴加乙醇胺类还原剂，加完后继续搅拌０．５～１小时，降温至５０℃±５℃后停止搅拌，静置沉淀银粉；所述的含银材料是碳酸银、氧化银中的一种或两者混合物。该法工艺简单易行，所得纳米银粉纯度高、分散性好、粒径小、比表面积大、粉体的干燥温度范围宽、能有效控制粉体不发生自烧结或团聚、极易二次分散于有机载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及纳米级银粉的液相制备方法，尤其涉及一种应用于电子浆 料的纳米级银粉的液相制备方法。
技术介绍
银粉在电子电气工业中应用最广泛的一种贵金属粉末，传统的工业用银粉粒径大于0.2微米，可用于制作各向同性导电胶、导电涂料，还可用 于烧结型银浆料，如电容器、电感器、电阻器及其他陶瓷元器件的功能性 电极浆料，典型的烧结温度为650 85(TC，烧结温度高，能耗高，对陶瓷 基片性能要求也高。用于电子浆料行业的纳米银粉要求分散性好，振实密 度高，然而正是由于纳米银粉活性高，极易发生自烧结或团聚，市售的所 谓纳米银粉普遍未解决团聚问题，分散性差，表面活性不高，振实密度低， 配制桨料时有机载体很难完全润湿粉体，粒径大、且烧结后银层不致密， 收縮率大，孔隙多，电性能差，无法满足电子工业进一步发展的需求。该 银粉用于电子桨料中，印刷银层厚度大，如附图1所示。中国专利CN101214555公开了一种球形纳米银粉的制备方法，它包括 如下步骤l)喷雾热解a.将硝酸银和下述三种之一①硝酸镁、②硝酸镍、 ③硝酸铜，溶于水中配制成浓度为10 40wt. %的水溶液，溶液中银离子与镁离子、镍离子或铜离子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米级银粉的制备方法，包括还原反应、表面化学处理、干燥步骤，其特征在于：所述的还原反应过程为，　①先将有机酸类分散剂加入有机醇溶液中搅拌，再加入含银材料和乙醇胺类还原剂搅拌均匀得到悬浮液；　②搅拌过程①所得的悬浮液，加热升温直到８０～１００℃；　③在２～４小时内，在②过程所得的悬浮液中再滴加乙醇胺类还原剂，加完后继续搅拌０．５～１小时，降温至５０℃±５℃后停止搅拌，静置沉淀银粉；　所述的有机酸分散剂是油酸、硬脂酸、松香树脂酸中的一种或几种；所述的含银材料是碳酸银、氧化银中的一种或两者混合物；所述的乙醇胺类还原剂是单乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一种或几种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟淑媛，吴海斌，唐元勋，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]