微细铜粉的制造方法技术

一种微细铜粉的制造方法，其包括下列步骤：１．准备步骤、２．添加步骤、３．产生氧化铜步骤、４．搅拌步骤、５．滴下还原步骤、６．产生铜粉步骤，以及７．后处理步骤，于准备步骤中预备纯水及硫酸铜；于添加步骤中添加片状的氢氧化钠以及纯水，之后在产生氧化铜步骤中即会产生氧化铜；再于滴下还原步骤中，以联胺及纯水在两个地方滴下还原，滴下的速率为５０～６０滴／分，温度控制在摄氏３０～８０度之间，之后即可获得铜粉，再经后处理步骤，最后即可得到微细粉末状的铜粉，且其粉末的低震实密度（ＴＤ）是小于３．９ｇ／ｃｃ，如此兼具铜粉的粒径更小，以及具有相对较低的烧附温度等功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
传统的铜的微细粉的制造方法可分为机械法(ATOMIZATION)、电解法 及化学法三大类。关于现有采用化学法的铜的微细粉的制造方法，如图1所示，其包 括下列的步骤1 、 准备步骤801:准备一五水硫酸铜(CuS04 5H20) 100g及水 (H20) 100g，两者均为6(TC;2、 添加步骤802:添加125公升的25%氢氧化钠(NaOH);3、 第一次搅拌步骤803:将前述化学物质搅拌1小时，并将温度保 持在60 °C;4、 过滤步骤804:将前述化学物质过滤，并用水冲流；5、 产生氢氧化铜步骤805:产生氢氧化铜CU(0H)2 ;6、 加水步骤806:加水；7、 添加缓冲剂步骤807:添加缓冲剂(例如胺基乙酸，剂量可以 在l,5kg、 3kg、 30kg间作调整)及0.7kg阿拉伯胶(Acacia gum);8、 第二次搅拌步骤808:搅拌，并将温度保持在5(TC;9、 添加联胺步骤809:于I小时内添加50"20%)水合联胺 (hydrazine, N2H4);10、 产生铜粉步骤810:产生铜粉(CU);11、 后处理步骤811:对铜粉依序进行过滤清洗、含浸(含油酸25g 的甲醇)30分、再过滤、乾燥以及铜细粉分类；此时，所产生的铜粉的直 径大约在4至7微米及9至11微米的范围。传统铜粉制造方法产生以下缺点 1、铜粉的粒径相对较大。传统方法制造的铜粉的直径仍在4微米以上，对于工业上的应用，仍产生许多限制，应用范围受限。2、烧附温度较高。以传统方法制造的铜粉进行被动组件(例如陶瓷 电容器)的电极的烧附时，由于颗粒较大(仍有4微米以上)，所以烧附温 度必须提高，然而， 一旦烧附温度过高，会破坏相邻的被动组件的内部 结构，导致其电气特性变差，影响被动组件整体的稳定性，甚至使被动 组件的寿命变短，都是烧附温度高造成的种种问题。因此，有必要研发新产品以解决上述缺点及问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺 陷，而提供一种，其使产生的铜粉的粒径更小，具 有相对较低的烧附温度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种，其特征在于，包括下列步骤-一. 准备步骤准备5(TC 7(TC的纯水及硫酸铜(CuS04)，其重量比例约为7: 2;二. 添加步骤添加片状的氢氧化钠(NaOH)以及纯水，其重量比例 约为2: 3，且其总重量约与硫酸铜相同，滴下70°C 75°C，时间约60 分；三. 产生氧化铜步骤此时会产生氧化铜(CllO)，其化学反应式如下CuS04+2NaOH—Cu (OH) 2+^2804+其它—Cu0+H20+其它；四. 搅拌步骤当氧化铜(CuO)生成后，以大约摄氏70度搅拌60分；五. 滴下还原步骤准备一预定重量的联胺及一预定重量的纯水在两个地方滴下还原，滴下的速率为50 60滴/分，温度控制在摄氏30 80度之间；六. 产生铜粉步骤产生铜粉；七. 后处理步骤对产生的铜粉依序进行清洗、真空过滤、洗净， 以及乾燥作业，最后得到微细粉末状的铜粉，且其粉末的低震实密度(TD)是小于3. 9g/cc。前述的，其中最后得到微细粉末状的铜粉，其 粉末的低震实密度(TD)是介于2. 4 g/cc至3. 6g/cc之间。本专利技术的有益效果是，其使产生的铜粉的粒径更小，具有相对较低的 烧附温度。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是传统制造铜粉的流程图图2是本专利技术制造铜粉的流程图 图中标号说明11、 801准备步骤 12、 802添加步骤13产生氧化铜步骤 14搅拌步骤15滴下还原步骤 16、 810产生铜粉步骤17、 811后处理步骤 803第一次搅拌步骤 804过滤步骤 805产生氢氧化铜步骤806加水步骤 807添加缓冲剂步骤808第二次搅拌步骤 809添加联胺步骤具体实施例方式本专利技术为一种，其化学反应可分为以下两部分(a) 中和工程CuS04+2NaOH—Cu (OH) 2+^^04+其它—010+比0+其它; 上述中和工程化学反应式中的「其他」代表反应后的生成物、错合 物或是沉淀物，在此不详述；(b) 还原工程CuO+l/2NH2NH2+H20—Cu+1/2N2+H20;重点为控制还原温度的高低以产生不同粒径的铜微细粉末；而本发 明至少有下列五种不同温度的实施例(分别以Cu-1、 Qi-2、 Cu-3、 Cu-4 及Cu-5代表):a、 Cu-l:还原温度75。C士5。C，收量504g,TD: 3.60。b、 Cu-2:还原温度65。C土5。C,收量504g，TD: 3.45。c、 Cu-3:还原温度55。C土5。C，收量504g，TD: 3.43。d、 Cu-4:还原温度45。C土5。C，收量505g,TD: 3.24。e、 Cu—5:还原温度35。C土5。C，收量505g,TD: 2.40。 其中TD为T印Density的縮写，意指「低震实密度」(俗称假密度)。 兹举本专利技术的第一实施例来说明其化学反应工程，如图2所示，其 包括下列步骤-1、 准备步骤ll:准备预定容量的热的纯水以及硫酸铜(CuS04);2、 添加步骤12:添加预定量的片状的氢氧化钠(NaOH)以及纯水；3、 产生氧化铜步骤13:由前述化学物质产生氧化铜(CuO)，其化学 反应式如下CuS04+2NaOH—Cu (OH) 2+化2504+其它—Cu0+H20+其它；4、 搅拌步骤14:将前述化学物质生成的氧化铜(CuO)在大约摄氏 70度的状态下，搅拌大约60分钟；5、 滴下还原步骤15:将预定量的联胺(hydrazine)及纯水在两个地 方滴下还原，详细过程如表l所示；表1是有关温度、时间与还原状态的对照表:<table>table see original document page 6</column></row><table>6、 产生铜粉步骤16:产生铜粉，其化学反应式如下；CuO+l/2N2H4+H20—Cu+1/2N2+H20;7、 后处理步骤17:对产生的铜粉进行清洗、真空过滤、洗净、乾 燥等作业，最后得到微细粉末状的铜粉。以上为本专利技术的的第一实施例。实际上，在该准备步骤ll中是使用热的纯水7公斤以及硫酸铜(CuS0j2公斤。在该添加步骤12中是添加片状的氢氧化钠(NaOH)80公克，并于 60分钟内，滴入摄氏70至76度的纯水1200公克为佳。在该滴下还原步骤15中是将预定量的联胺(hydrazine) 300公克及 纯水600公克，在速率为50 60滴/分，以及温度大约摄氏75度土5度 的状态下滴下还原为较佳。在后处理步骤17中是以大约5公升的水液清洗铜粉大约3次为较 佳,且最后得到微细粉末状的铜粉的低震实密度(TD)也都小于3. 9g/cc。关于第二、第三、第四及第五实施例(亦即前述的Cu-2、 Cii-3、 Cu-4， 以及Cu-5)，其制法与上述的第一实施例相同，唯一差异在于还原温度改 变，如表2所示，而这四个实施例产出的铜粉的低震实密度(TD)也都小 于3.9g/cc，相当理想。表2是以不同的还原温度进行实验的表:<table>tabl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微细铜粉的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：　一．准备步骤：准备５０℃～７０℃的纯水及硫酸铜（ＣｕＳＯ↓［４］），其重量比例约为７∶２；　二．添加步骤：添加片状的氢氧化钠（ＮａＯＨ）以及纯水，其重量比例约为２∶３，且其总重量约与硫酸铜相同，滴下７０℃～７５℃，时间约６０分；　三．产生氧化铜步骤：此时会产生氧化铜（ＣｕＯ），其化学反应式如下：　ＣｕＳＯ↓［４］＋２ＮａＯＨ→Ｃｕ（ＯＨ）↓［２］＋Ｎａ↓［２］ＳＯ↓［４］＋其它→ＣｕＯ＋Ｈ↓［２］Ｏ＋其它；　四．搅拌步骤：当氧化铜（ＣｕＯ）生成后，以大约摄氏７０度搅拌６０分；　五．滴下还原步骤：准备一预定重量的联胺及一预定重量的纯水在两个地方滴下还原，滴下的速率为５０～６０滴／分，温度控制在摄氏３０～８０度之间；　六．产生铜粉步骤：产生铜粉；　七．后处理步骤：对产生的铜粉依序进行清洗、真空过滤、洗净，以及乾燥作业，最后得到微细粉末状的铜粉，且其粉末的低震实密度（ＴＤ）是小于３．９ｇ／ｃｃ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖秋郎，赖昭睿，
申请(专利权)人：赖秋郎，赖昭睿，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]