一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料。其抗氧化的微细铜粉包括：一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细铜粉部具有一近似球形的外表面及一外径，且外径是小于１微米，该抗氧化薄膜的成份是抗坏血酸，且大体上均匀的附着于该外表面上；而关于具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料包括：一抗氧化的细微铜粉、一玻璃粉末、一树脂溶剂、一铋粉末、一锌粉末及一五氧二钒。其兼具防止微细铜粉氧化、烧付温度低、焊锡过程不会降低产品的电气特性及成本低的优点及功效。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导 电性浆料。
技术介绍
现有陶瓷电子产品的电容，主要是在陶瓷片(绝缘体)的两面分别烧 付一电极，例如1. 陶瓷电容器；2. 半导体电容器；3. 突波吸收器(varistor，例如Zn02);4. 热敏电阻(thermistor,例如NTC， PTC等)；5. 氧化铁系的陶瓷材料；6. 压电材料制的点火栓(plug);7. 压电材料制的振动子。一般产品多半采用银电极，其在制造上会先于一绝缘体的两侧面各 烧付一薄膜状的银电极，待烧付完成后，在进行焊锡过程中，利用一焊 料将一对延伸接脚焊接于该对银电极上，即完成。而银电极的缺点在于1、 成本高。银的价格很高，所以采用银粉来烧付成银电极的材料成本也很高；其次，由于银电极的耐高温焊锡性差，当进行焊锡过程时， 银电极易被焊料侵蚀(俗称「蚀银」)而使得银电极的厚度变薄，若作为 电容使用，将使得电容值降低；若要解决此问题，可以在焊料的锡中再 添加2. Owt9&至3. 5wt。/o的银及0. 5wt呢至l. 0wt。/。的铜，且焊锡温度控制在250 °C。然而，添加2.0wty。至3.5wt9&的银也必定会使得整体的成本上升，特 别是在低单价的产品中，轻微的成本增加即严重影响市场竞争力。2、 烧付温度高。传统银电极的烧付温度在65(TC至80(TC之间，由 于温度较高，耗能亦相对较高(耗电量高)，且65(TC至80(TC的高温容易破坏原有绝缘体的内部材料结构，进而影响其电气特性。3、 焊锡过程降低产品的电气特性。传统的银电极在焊锡过程后进 行电气特性的测试时会发现有移位现象(尖端放电)，此时银电极的厚度 变薄且表面结构不平，测试时有尖端放电的情形，使其电极特性降低。4、 耐压不良。传统银电极会因产生移位现象(尖端放电)，而发生 耐压不良的问题。而若采用铜作为电极则可降低成本，但需考虑电极的致密度；简单 来说， 一般铜烧付温度约为80(TC，若致密度不佳，则焊锡会渗透该电极， 使电气特性及端子强度减弱，且铜是卑金属，1微米至10微米的铜粉及1 微米以下的铜粉，在烧付过程中容易被氧化，为了防止氧化现象的产生， 所以必须在中性氛气团中进行烧付，但铜于高温的氛气团中进行烧付， 诱电体磁器素体会被还原，且电气特性亦会改变。故，传统的铜的防止氧化的方法是以铜粉末混合硼酸、酮系及碳 氢系等溶剂，其实施方式可为l微米至5微米的铜粉末，对硼酸用原子 量换算0.01wtW至0. 1 wt96的硼酸，不超过其饱和程度，再加入酮系或碳 氢系或芳香族等溶剂，与铜粉充份混合，经由一干燥程序使溶剂挥发，形成一具有抗氧化特性的铜粉末，但o. oi至o. lwty。的硼酸，其添加量的管理不容易，导电性浆料中的残余量会影响电极的电阻上升。另外，铜粉若用硼酸来防止氧化时，容易产生化学变化，溶媒虽在干燥后蒸发，仍会影响其电气特性(例如绝缘不良)。当然，铜的导电浆料的烧付温度为60(rC至80(TC，且近年来使用无铅的焊锡，会使得焊锡温度提高，导致焊锡性及强度不佳。 因此，有必要研发新产品，以解决上述缺点及问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺 陷，而提供一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆 料，其具有防止微细铜粉氧化的功效，并具有烧付温度低，焊锡过程不 会降低产品的电气特性，且成本低的优点。本专利技术抗氧化的微细铜粉是一种抗氧化的微细铜粉，其特征在于包括 一微细铜粉部，具有一近似球形的外表面及一外径，且外径小于l微米； 一抗氧化薄膜，其成份 为抗坏血酸(HA)，且大体均匀的附着于该外表面上。前述的抗氧化的微细铜粉，其中抗氧化薄膜的成份又包括二丁基羟 基甲苯(d晶40)。本专利技术具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料是-一种具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料，其特征在于包括 一抗 氧化的微细铜粉；具有一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细铜粉部具 有一近似球形的外表面及一外径，且该外径小于l微米，而该抗氧化薄膜 的成份为抗坏血酸，且大体均匀的附着于该外表面上；一玻璃粉末；一树脂溶剂；一铋粉末；一锌粉末；一五氧二钒。前述的具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料，其中抗氧化薄膜的成 份再包括二丁基羟基甲苯(C15H240)。前述的具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料，其中树脂溶液为乙基 纤维素丙烯酸树脂。本专利技术的有益效果是，其具有防止微细铜粉氧化的功效，并具有烧 付温度低，焊锡过程不会降低产品的电气特性，且成本低的优点。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图l是本专利技术的抗氧化的微细铜粉的示意图 图2是本专利技术的抗氧化的微细铜粉的抗氧化溶液制作的示意图 图3是本专利技术的抗氧化的微细铜粉的制作的示意图 图4是本专利技术的具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料的制作示意图 图5是本专利技术的具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料涂覆于该绝缘 体的示意图5图6是本专利技术的具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料烧付成电极的 示意图图7是本专利技术的应用例的示意图 图8是图7所示应用例的剖视示意图 图中标号说明 10抗氧化的微细铜粉 100具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料 ll微细铜粉部 111外表面12抗氧化薄膜 15抗氧化溶液151抗氧化粉末 152酒精20玻璃粉末 30树脂溶剂 40铋粉末 50锌粉末60五氧二钒 71绝缘体80烧付装置 90电极91焊锡 92金属延伸线Wl涂有导电性浆料的绝缘体W2具有电极的绝缘体 D外径 具体实施例方式如图1所示， 一种抗氧化的微细铜粉IO，其包括 一微细铜粉部ll， 具有一近似球形的外表面111及一外径D，且该外径D小于1微米(实物照片 请参阅附件一的照片A(倍率为X20000)及照片B(倍率为X 10000));一抗氧化薄膜12，其成份为抗坏血酸((:晶06)(又称维他命C)，且大体 上均匀的附着于该外表面l 11上。实际上，如图2所示，将一抗氧化粉末151及一酒精152混合成一抗氧 化溶液15(该抗氧化粉末151是溶解于该酒精152中)，再将该微细铜粉部 11加入该抗氧化溶液15中(如图3所示)，经由一干燥程序使该酒精152挥 发(例如于55i:的温度下加热30分钟)后，该溶解后的抗氧化粉末151形成 均匀附着于该微细铜粉部l 1的外表面l 1 l上的抗氧化薄膜12 。如图4所示， 一种具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料IOO，其包括一抗氧化的微细铜粉IO，具有一微细铜粉部11及一抗氧化薄膜12(参6阅图l)，该微细铜粉部11具有一近似球形的外表面111及一外径D，且该 外径D小于1微米，而该抗氧化薄膜12的成份为抗坏血酸，且大体均匀的 附着于该外表面lll上；一玻璃粉末20，为乙基纤维素丙烯酸树脂；一树脂溶剂30;一铋粉末40;一锌粉末50;一五氧二钒60。更详细的说，具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料100是以100wt呢 的抗氧化的微细铜粉10、 0. 2wt9&至10wty。的乙基纤维素、2. 0wtX至20wt呢 的玻璃粉末20、 0. lwt。/o至2. 0wty。的铋粉末40、 0. lwt9&至2. Owt96的锌粉末 50、 0. lwt。/。至1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抗氧化的微细铜粉，其特征在于包括： 一微细铜粉部，具有一近似球形的外表面及一外径，且外径小于１微米； 一抗氧化薄膜，其成份为抗坏血酸，且大体均匀的附着于该外表面上。
【技术特征摘要】
1. 一种抗氧化的微细铜粉，其特征在于包括一微细铜粉部，具有一近似球形的外表面及一外径，且外径小于1微米；一抗氧化薄膜，其成份为抗坏血酸，且大体均匀的附着于该外表面上。2 .根据权利要求1所述的抗氧化的微细铜粉，其特征在于所述 抗氧化薄膜的成份又包括二丁基羟基甲苯(d晶40)。3. —种具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料，其特征在于包括 一抗氧化的微细铜粉；具有一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细 铜粉部具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖秋郎，赖昭睿，
申请(专利权)人：赖秋郎，赖昭睿，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。