发光二极管电路板的制作方法技术

一种发光二极管电路板的制作方法，包括下列步骤：准备步骤：准备一基板及一铜浆；该基板具有一工作表面及一非工作表面，基板的成份为氧化铝及氮化铝其中之一；印刷步骤：利用网版印刷技术将铜浆印刷于工作表面的预定位置上，形成一印刷铜层；烧付步骤：将具有印刷铜层的基板送入一烧付装置中进行烧付；烧付装置为一充满氮气的空间，使具有印刷铜层的基板在充满氮气的环境下，以５００℃至９００℃的温度进行烧付；完成步骤：印刷铜层经烧付后，黏着于基板的工作表面上形成一电路，完成一发光二极管的电路板制作。本发明专利技术兼具黏着性佳及散热效果佳等优点及功效，用以解决现有技术环氧玻璃纤维基板与电路易分离、散热效果不佳等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
请参阅图9、图10A至图10E，传统的发光二极管封装方法包括下列步骤一、铜箔经高压黏着于环氧玻璃纤维基板上91 准备一环氧玻璃纤维基板81及一 铜箔82，将一第一导热黏胶83 (例如聚乙烯醇缩丁醛(Polyvinyl butyral resin, PVB) 涂布于其间，经过高压黏着，使得该环氧玻璃纤维基板81与该铜箔82黏固在一起。二、形成含铜箔的基板92 此时，形成一含有铜箔82的环氧玻璃纤维基板81 (该 铜箔82的厚度约为35微米)。三、化学蚀刻出电路93 进行传统的化学蚀刻，将不需要的铜箔82移除，只剩下预 定的电路84。四、形成具有电路的基板94 此时，形成一具有电路84的环氧玻璃纤维基板81。五、底部黏着一铝基板95 在此具有电路84的环氧玻璃纤维基板81的下方，利用 一第二导热黏胶86 (例如聚乙烯醇缩丁醛(Polyvinylbutyral resin, PVB)而将一铝基板 85黏固于下方，以利散热。六、焊接上LED单元及导线96 最后，将一个或数个LED单元87与数个导线88焊 接上(如图10F所示，其中，该铜箔82上利用一焊锡89来与该LED单元87达到焊接)。七、完成封装97。然而，传统方法所制作的发光二极管，存在下列缺点1、环氧玻璃纤维基板与电路易分离。由于发光二极管在使用时，是会产生约250°C 的高温，且热能由该环氧玻璃纤维基板81传导至该铝基板85而达到散热效果，但该环氧玻 璃纤维基板81与该电路84间的第一导热黏胶83，其耐热效果较差，容易于热能传导过程产 生膨胀或龟裂，进而使得该环氧玻璃纤维基板81与该电路84分离，导致热能无法散出，造 成该电路84过热或烧毁，缩短发光二极管的使用寿命。2、散热效果不佳。该环氧玻璃纤维基板81虽具有良好的绝缘，但热传导性较差， 多半只支持0. 5W以下的功率，当功率超过0. 5W时，则该环氧玻璃纤维基板81无法实时进 行热能的传导，易导致电路过热。因此，有必要研发新产品，以解决上述缺点及问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一 种，其兼具黏着性佳及散热效果佳等优点及功效，用以解决 现有技术环氧玻璃纤维基板与电路易分离、散热效果不佳等问题。本专利技术解决上述问题的技术手段是提供一种，其包 括下列步骤1、准备步骤准备一基板及一铜浆；该基板具有一工作表面及一非工作表面，该 基板的成份为氧化铝及氮化铝其中之一；2、印刷步骤利用网版印刷技术将该铜浆印刷于该工作表面的预定位置上，形成 一印刷铜层；3、烧付步骤将具有该印刷铜层的基板送入一烧付装置中进行烧付；该烧付装置 为一充满氮气的空间，使具有该印刷铜层的基板在充满氮气的环境下，以500°C至900°C的 温度进行烧付；4、完成步骤该印刷铜层经烧付后，是黏着于该基板的工作表面上形成一电路，完 成一发光二极管的电路板制作。本专利技术的有益效果是，其兼具黏着性佳及散热效果佳等优点及功效，用以解决现 有技术环氧玻璃纤维基板与电路易分离、散热效果不佳等问题。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的流程示意2A是本专利技术的流程一的示意2B是本专利技术的流程二的示意2C是本专利技术的流程三的示意2D是本专利技术的流程四的示意2E是本专利技术的流程五的示意3是本专利技术的第二实施例的流程示意4是本专利技术的第二实施例的示意5是本专利技术的第三实施例的流程示意6A是本专利技术的第三实施例的动作一示意6B是本专利技术的第三实施例的动作二示意6C是本专利技术的第三实施例的剖视示意7是本专利技术的第四实施例的流程示意8是本专利技术的第四实施例的示意9是传统的发光二极管封装方法的流程示意IOA是传统的发光二极管封装方法的流程一的示意IOB是传统的发光二极管封装方法的流程二的示意IOC是传统的发光二极管封装方法的流程三的示意IOD是传统的发光二极管封装方法的流程四的示意IOE是传统的发光二极管封装方法的流程五的示意IOF是传统的发光二极管的剖视示意中标号说明100发光二极管的电路板10基板11工作表面12非工作表面20铜浆21印刷铜层22电路23辅助印刷铜层24辅助散热部40铝基板51准备步骤52印刷步骤521第二印刷步骤53烧付步骤54完成步骤55黏合步骤60网版70烧付装置81环氧玻璃纤维基板82同箔83第一导热黏胶84电路85铝基板86第二导热黏胶87LED单元88导线89焊锡91铜箔经高压黏着于环氧玻璃纤维基板上92形成含铜箔的基板93化学蚀刻出电路94形成具有电路的基板95底部黏着一铝基板96焊接上LED单元及导线97完成封装具体实施例方式请参阅图1，一种，其包括下列步骤1、准备步骤51 请参阅图2A，准备一基板10及一铜浆20 ；该基板是具有一工作表 面11及一非工作表面12，该基板10为一陶瓷板，其成份为氧化铝及氮化铝其中之一；2、印刷步骤52 利用网版印刷技术将该铜浆20印刷于该工作表面11的预定位置 上，形成一印刷铜层21 ；请参阅图2B及图2C，网版印刷技术是将一网版60设于该基板10 的工作表面11上，使该铜浆20依该网版60的设计而印刷于该工作表面11的预定位置上， 形成该印刷铜层21 ；3、烧付步骤53 请参阅图2D，将具有该印刷铜层21的基板10送入一烧付装置70 中进行烧付；该烧付装置70为一充满氮气(N2)的空间，使具有该印刷铜层21的基板10在 充满氮气的环境下，以500°C至900°C的温度进行烧付；4、完成步骤54 请参阅图2E，该印刷铜层21经烧付后，是黏着于该基板10的工作 表面11上形成一电路22，完成一发光二极管的电路板100制作。制作出该发光二极管的电路板100后，将一个或数个LED单元及数个导线焊接上， 即完成一发光二极管的封装。关于该基板10，其可选用氧化铝板或氮化铝板，而其厚度介于0. 5毫米(mm)至 3.0毫米之间(例如1.0毫米或1.5毫米)；而关于该印刷铜层21，其印刷厚度约为1微 米(μπι)至50微米之间。氧化铝板的热传导率为环氧玻离纤维基板的35倍，而氮化铝板 的热传导率为环氧玻离纤维基板的400倍，可有效解决环氧玻离纤维基板热传导率不佳的 问题。关于该铜浆20，其成份包括60%至80%的铜粉(Cu)及6%至20%的玻璃粉 (Frit)，而其余成份则为溶剂及黏剂(Binder)；玻璃粉(Frit)由氧化铋(Bi2O3)、氧化硼 (B2O3)及二氧化硅(SiO2)所组成，而该黏剂可为乙基纤维素。更详细的说，该印刷铜层21经烧付后，是黏着于该基板10上形成电路22，且该电 路22与该基板10间的黏着效果，可承受2kg/Cm2-min间的拉力(在室温的剥离强度)，具 有不易剥落的优点(耐高温可达350°C )。如图3及图4所示，其是为本专利技术的第二实施例，本专利技术又包括一黏合步骤55，其 是将该基板10的非工作表面12黏合于一铝基板40 (以导热黏胶达到黏合)，进而使该铝基 板40与该基板10结合，以达到更好的散热效果。如图5、图6A、图6B及图6C所示，其是为本专利技术的第三实施例，关于该印刷步骤 52，其又包括一第二印刷步骤521，该印刷步骤521是利用网版印刷技术，将铜浆20印刷于 该非工作表面12上的全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：一、准备步骤：准备一基板及一铜浆；该基板具有一工作表面及一非工作表面，该基板的成份为氧化铝及氮化铝其中之一；二、印刷步骤：利用网版印刷技术将该铜浆印刷于该工作表面的预定位置上，形成一印刷铜层；三、烧付步骤：将具有该印刷铜层的基板送入一烧付装置中进行烧付；该烧付装置为一充满氮气的空间，使具有该印刷铜层的基板在充满氮气的环境下，以５００℃至９００℃的温度进行烧付；四、完成步骤：该印刷铜层经烧付后，黏着于该基板的工作表面上形成一电路，完成一发光二极管的电路板制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖秋郎，赖昭睿，
申请(专利权)人：赖秋郎，赖昭睿，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]