能够避免硅块在少子寿命测试中产生表面损伤的装置制造方法及图纸

技术编号:8288800 阅读:223 留言:0更新日期:2013-02-01 02:45
本实用新型专利技术公开了一种能够避免硅块在少子寿命测试中产生表面损伤的装置,包括一端开口且内部中空的保护套,所述保护套呈长方体形状,保护套上开口的尺寸小于该对应的端面的尺寸,保护套上与开口端相对的一端的外壁上贴合有耐磨层,且耐磨层的尺寸小于与其贴合的端面的尺寸。该装置能够有效减少硅块的表面损伤,提高硅料的利用率;能够提高少子寿命测试的准确度,减少切片后少子不符不合格硅片的数量,保证高质量硅片;该装置使用在少子寿命测试仪的硅块测试摆放台上,可以减少金属摆放台和硅块之间的接触损伤,进而减少由此带来的表面损伤,包括崩边等质量损伤。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及能够避免硅块在少子寿命测试中产生表面损伤的装置,涉及应用到光伏领域。
技术介绍
目前少子寿命测试仪硅块摆放台为金属耐磨材料,这样可以保证在长时间的硅块测试过程中,测试台的水平度可以保持良好。但是从另外一个方面来看,金属摆放台在与硅块的相互接触过程中,很容易造成硅块崩边等损伤。崩边部分由于无法达到生产的质量要求而被切掉,无法进入下一道工序,从而导致硅料有效利用率的降低,造成了很大的浪费。为减少硅块表面损伤,要求操作人员在搬运、摆放及取走硅块的过程中必须小心谨慎,轻拿轻放,以保证硅块的质量,避免硅料损失。现采用的改进措施为在硅块摆放台上·粘接较厚的胶带,从而减缓硅块与金属测试台的硬接触,避免表面损伤,但是该种方法存在较多的缺陷。现有技术主要是在少子寿命测试仪摆放台上粘贴较厚的胶带,该种方式尽管可以减缓硅块与金属测试台的硬接触,一定程度上减少硅块的表面损伤,但是也存在一定的缺陷由于胶带粘接方式的无序性,导致胶带在金属测试台上每个地方的厚度不一致,进而无法保证硅块在测量过程中的水平度,探头位置距离硅块的高度也就无法保证一致,最终影响结果的准确性,造成硅料浪费或硅片电性能不符;一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
能够避免硅块在少子寿命测试中产生表面损伤的装置,其特征在于:包括一端开口且内部中空的保护套,所述保护套呈长方体形状,保护套上开口的尺寸小于该对应的端面的尺寸,保护套上与开口端相对的一端的外壁上贴合有耐磨层,且耐磨层的尺寸小于与其贴合的端面的尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘虹匡生玲刘强兰洵林洪峰张凤鸣
申请(专利权)人:天威新能源控股有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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