【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED元件测试
,特别涉及一种LED元件的测试平台。
技术介绍
在LED (Light Emitting Diode,发光二极管)
,LED元件封装完成后还需要对LED元件的一些特性进行测试,如LED元件的温度特性、电激发光特性、亮度特性等。现有技术中,在对LED元件进行测试的过程中,需要将LED元件的阴极焊盘和阳极焊盘分别焊接在LED灯条的焊盘上,以实现对封装后的LED元件的电性控制,进而进行测试。如图I和图2所示,图I为现有技术中的一种规格的LED元件与其LED灯条焊接的结构示意图;图2为图I中所示的LED元件与其LED灯条焊接结构的结构示意图。LED灯条I具有多对焊盘,每一对焊盘对应一个LED元件3,且每一对焊盘均包括第一焊盘21和第二焊盘22,上述第一焊盘21和第二焊盘22的极性不同,且第一焊盘21与第二焊盘22之间的间距与待测试的LED元件3的阴极焊盘和阳极焊盘之间的间距对应;为描述方便,具体测试过程中,指定第一焊盘21与LED元件3的阴极焊盘焊接,而第二焊盘22与LED元件3的阳极焊盘焊接;LED元件3的测试电路设置于LED灯条 ...
【技术保护点】
一种LED元件的测试平台,其特征在于,包括:支架;LED灯条,并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调,所述LED灯条具有焊盘和导电插针,同一个LED灯条上的焊盘以及导电插针电性连接,相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应,且位置相对应的两个焊盘用于在相邻两个LED灯条之间跨接一个LED元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈硕,王庆江,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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