一种LED元件的测试平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED元件的测试平台，包括支架，并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调的至少两个LED灯条，每一个LED灯条具有至少一个焊盘和导电插针，同一个LED灯条上的至少一个焊盘以及导电插针电性连接，相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应。由于本实用新型专利技术提供的测试平台中，其每一条灯条设置的多个焊盘中至少包括两种不同的规格，且可以通过调节相邻两个灯条之间的距离实现对一一对应的焊盘之间间距的调整，可以对至少两种封装规格的LED元件进行测试。因此，本实用新型专利技术提供的测试平台，可以对实现对多种封装规格的LED元件进行测试。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED元件测试
，特别涉及一种LED元件的测试平台。
技术介绍
在LED (Light Emitting Diode,发光二极管)
,LED元件封装完成后还需要对LED元件的一些特性进行测试，如LED元件的温度特性、电激发光特性、亮度特性等。现有技术中，在对LED元件进行测试的过程中，需要将LED元件的阴极焊盘和阳极焊盘分别焊接在LED灯条的焊盘上，以实现对封装后的LED元件的电性控制，进而进行测试。如图I和图2所示，图I为现有技术中的一种规格的LED元件与其LED灯条焊接的结构示意图；图2为图I中所示的LED元件与其LED灯条焊接结构的结构示意图。LED灯条I具有多对焊盘，每一对焊盘对应一个LED元件3，且每一对焊盘均包括第一焊盘21和第二焊盘22，上述第一焊盘21和第二焊盘22的极性不同，且第一焊盘21与第二焊盘22之间的间距与待测试的LED元件3的阴极焊盘和阳极焊盘之间的间距对应；为描述方便，具体测试过程中，指定第一焊盘21与LED元件3的阴极焊盘焊接，而第二焊盘22与LED元件3的阳极焊盘焊接；LED元件3的测试电路设置于LED灯条I的内部，并通过第一焊盘21以及第二焊盘22实现对LED元件3的电性控制，接通电源之后，LED元件3工作，然后测试其相关特性。由于目前行业内的LED元件3的种类繁多，且封装不同，不同封装的LED元件3的阴极焊盘和阳极焊盘之间的设置方式不同，所以在对封装后的LED元件3进行测试时需要为每一种规格的LED元件3单独设计LED灯条1，费时费力。
技术实现思路
本技术提供了一种能够对多种封装规格的LED元件进行测试的测试平台。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案一种LED元件的测试平台，包括支架；并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调的至少两个LED灯条，每一个LED灯条具有至少一个焊盘和导电插针，同一个LED灯条上的至少一个焊盘以及导电插针电性连接，相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应，且位置相对应的两个焊盘用于在相邻两个LED灯条之间跨接一个LED元件。优选地，相邻两个LED灯条相互平行。优选地，同一个LED灯条上的至少一个焊盘具有至少两种不同的规格，相邻两个LED灯条上位置相对应的两个焊盘规格相同。优选地，所述支架还具有测量相邻两个所述LED灯条之间间距的刻度尺。优选地，所述支架包括长度方向与所述LED灯条的延伸方向相互垂直的第一边框,具有沿其长度方向延伸的第一滑槽；长度方向与所述第一边框的长度方向平行的第二边框，具有与所述第一滑槽平行的第二滑槽；一端与所述第一边框固定连接，另一端与所述第二边框固定连接的至少一个定位边框；每一个所述LED灯条设有与所述第一滑槽可滑动连接的第一限位装置，和与所述第二滑槽可滑动连接的第二限位装置。优选地，所述刻度尺设置于所述第二边框上。优选地，每一个所述LED灯条均可拆卸地安装于所述支架，且所述第一限位装置和所述第二限位装置均为固定螺栓。·优选地，所述支架包括两个相互平行的滑轨，两所述滑轨之间设有定位装置；每一个所述LED灯条上具有与所述滑轨滑动配合的滑槽，且所述滑轨与所述滑槽之间设有限位装置；所述刻度尺设置于所述滑轨中的至少一个上。优选地，所述支架为具有板状结构的支板，所述支板设有两个相互平行的滑槽，每一个所述LED灯条设有与所述滑槽可滑动连接的限位装置。优选地，所述支架为具有板状结构的支板，所述支板设有两个相互平行的滑轨，每一个所述LED灯条设有与所述滑轨可滑动连接的滑槽，且所述滑槽与所述滑轨之间设有限位装置。本技术提供的LED元件的测试平台，包括支架，并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调的至少两个LED灯条，每一个LED灯条具有至少一个焊盘和导电插针，同一个LED灯条上的至少一个焊盘以及导电插针电性连接，相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应，且位置相对应的两个焊盘用于在相邻两个LED灯条之间跨接一个LED元件。本技术提供的测试平台的支架上设有至少两个并列安装的LED灯条，且相邻的两个LED灯条之间的间距可调，当需要对某一种封装规格的LED元件进行测试时，首先需要将该LED元件焊接于测试平台上；首先需要通过调节相邻的两个LED灯条之间的距离来实现对位置相对应的两个焊盘之间的间距进行调节，使这对位置相互对应的焊盘之间的距离与待测试的LED元件的阴极焊盘以及阳极焊盘之间的距离对应，调节完毕后，将待测的LED元件的阴极焊盘焊接于位置相对应的两个焊盘的一个上，阳极焊盘焊接在另一个焊盘上，焊接之后便可以通过这两个位置相对的焊盘所在的LED灯条设置的导电插针电性连接测试电源的两个电极，将LED元件点亮，然后通过其它测试装置实现对LED元件相关特性的测试。由于本技术提供的测试平台中，可以通过调节相邻两个LED灯条之间的距离实现对位置相对的两个焊盘之间间距的调整，可以对至少两种封装规格的LED元件进行测试。因此，本技术提供的测试平台，可以对实现对多种封装规格的LED元件进行测试。附图说明图I为现有技术中的一种规格的LED元件与其LED灯条焊接的结构示意图；图2为图I中所示的LED元件与其LED灯条焊接结构的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种LED元件的测试平台的结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种LED元件的测试平台的侧视结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种LED元件的测试平台的俯视结构示意图；图6为现有技术中的第一种封装规格的LED元件的阴极焊盘以及阳极焊盘的设置结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种LED元件的测试平台对第一种封装规格的LED元件进行温度特性测试时搭建的电路示意图；图8为现有技术中的第二种封装规格的LED元件的阴极焊盘、阳极焊盘以及散热焊盘的设置结构示意图；图9为本技术实施例提供的一种LED元件的测试平台对第二种封装规格的LED元件进行伏安特性测试时搭建的电路示意图。图中主要元件符号说明1、12、31、33 :LED 灯条;1211、21 :第一焊盘;1212、22 :第二焊盘;3、13、14、16、17 LED元件；32、34 :电性连接装置;161、171 :阴极焊盘;162、172 :阳极焊盘；11 :支架；121 焊盘；122 :导电插针；15 :电源；173 :散热焊盘；18 :电压计；1121 :刻度尺；111 :第一边框；1111 :第一滑槽；112 :第二边框；1122 :第二滑槽；113 :定位边框；123 :固定螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术技术方案一中提供的一种LED元件的测试平台，包括支架；并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调的至少两个LED灯条，每一个LED灯条具有至少一个焊盘和导电插针，同一个LED灯条上的至少一个焊盘以及导电插针电性连接，相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED元件的测试平台，其特征在于，包括：支架；LED灯条，并列安装于所述支架且相邻两个LED灯条之间的间距可调，所述LED灯条具有焊盘和导电插针，同一个LED灯条上的焊盘以及导电插针电性连接，相邻两个LED灯条上的焊盘位置一一对应，且位置相对应的两个焊盘用于在相邻两个LED灯条之间跨接一个LED元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈硕，王庆江，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：