一种芯片烧录测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于芯片烧录测试领域，提供了一种芯片烧录测试装置，所述烧录测试装置包括：使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦、第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁，在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨。本芯片烧录测试装置通过芯片滑动导轨以及各器件的配合自动完成烧录测试，从而避免了芯片烧录测试过程中的人工操作，不仅提高了芯片烧录测试速度，而且避免出现错误操作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片烧录测试领域，尤其涉及一种芯片烧录测试装置。
技术介绍
目前，现有的芯片烧录测试装置一般包括小型烧录测试机和大型烧录测试机。在利用小型烧录测试机烧录测试芯片的过程中，通常需要人工让芯片进出烧录测试装置。这样，不仅芯片烧录测试速度较慢，而且容易出现错误操作。而大型自动烧录测试机一般采用机械手，从而不仅使成本较高，而且体积也过大
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术实施例的目的在于提供一种芯片烧录测试装置。本技术实施例是这样实现的，一种芯片烧录测试装置，所述烧录测试装置包括使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦、第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁，在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨，所述左直线滑动导轨安装在左直线滑动平台上，所述右直线滑动导轨安装在右直线滑动平台上，所述左直线滑动平台连接有第四电磁铁，所述右直线滑动导轨连接有第五电磁铁，并且，所述第四电磁铁、第五电磁铁分别与第一复位弹簧、第二复位弹簧相连。进一步地，所述芯片滑动导轨与水平面的夹角为60 80度。在本技术中，本芯片烧录测试装置通过芯片滑动导轨以及各器件的配合自动完成烧录测试，从而避免了芯片烧录测试过程中的人工操作，不仅提高了芯片烧录测试速度，而且避免出现错误操作。相比大型自动烧录测试机而言，其成本较低，体积较小，结构简单。附图说明图I是本技术实施例提供的芯片烧录测试装置的结构；图2是本技术实施例提供的芯片烧录测试装置的侧面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参阅图1、2，其中图I示出了本技术实施例提供的芯片烧录测试装置的结构，包括使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨(所述滑动导轨为相对水平面为60 80度安装，如图2)，在芯片滑动导轨的顶端设置有芯片入口 10。并且，在芯片滑动导轨上按芯片滑动方向依次设置有第一顶针16、第一光耦17、第二顶针18，第二光耦19、第三顶针20，所述第一顶针16、第二顶针18、第三顶针20分别连接有第一电磁铁11、第二电磁铁12、第三电磁铁13。在所述第二顶针18与第二光耦19之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具28的左直线滑动导轨26，以及带右烧录测试夹具19的右直线滑动导轨22。所述左直线滑动导轨28安装在左直线滑动平台27上，所述右直线滑动导轨22安装在右滑动平台21上。所述左直线滑动平台27连接有第四电磁铁14，所述右滑动平台21连接有第五电磁铁15。所述第四电磁铁14、第五电磁铁15分别连接了第一复位弹簧25、第二复位弹簧24。所述第一顶针16电连接有第一电磁铁11，当所述第一电磁铁11闭合时，第一顶针16横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第一电磁铁11打开时，第一顶针16从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。类似地，所述第二顶针18电连接有第二电磁铁12，当所述第二电磁铁12闭合时，第二顶针18横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第二电磁铁12打开时，第二顶针18从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。所述第三顶针20电连接有第三电磁铁13，当所述第三电磁铁13闭合时，第三顶针20横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第三电磁铁13打开时，第三顶针20从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。倒入芯片后，芯片重力作用下顺着芯片滑动导轨向下滑落。开始时，第二电磁铁12和第三电磁铁13处于闭合状态，第一电磁铁11处于放开状态。当第一光耦17感应到有芯片通过时，第一电磁铁11闭合，第一顶针16阻挡后面的芯片继续向下滑动；第二电磁铁12打开，第二顶针18移开，让通过第一光耦17的芯片通过后，芯片被第三电磁铁13所连接的第三顶针20挡住的同时，第二光耦19感应到有芯片时发出触发信号给第四、第五电磁铁14、15，第四电磁铁14和第五电磁铁15分别推动左、右滑动平台27、21的左烧录测试夹具28、右烧录测试夹具23，使其夹住芯片开始烧录测试。烧录测试期间，第一和第二电磁铁11、12分别处于放开、闭合状态以便等待烧录测试完毕后放下一片芯片。当芯片烧录测试完后，第三电磁铁13打开，第三顶针20移开，使芯片滑落到出口，而第二光耦感19应不到芯片时，发出信号使第一、第二和第三电磁铁11、12、13分别处于闭合、放开和闭合的状态,处于第二顶针18处的芯片又会继续往下滑落并重复之前的烧录测试动作。只要一直重复整个流程循环操作就可以进行多次烧录测试动作。综上所述，本芯片烧录测试装置通过滑动导轨以及各器件的配合自动完成烧录测试，从而避免了芯片烧录测试过程中的人工操作，不仅提高了芯片烧录测试速度，而且避免出现错误操作。相比大型自动烧录测试机而言，其成本较低，体积较小，结构简单。而且，该设计方案可以烧录测试不同厂家的DIP、SOP封装的芯片，也可避免因为不同厂家的芯片的差异而购买多种机械，从成本上也符合生产工具成本的控制要求。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种芯片烧录测试装置，其特征在于，所述烧录测试装置包括使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦以及第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁， 在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨，所述左直线滑动导轨安装在左直线滑动平台上，所述右直线滑动导轨安装在右直线滑动平台上，所述左直线滑动平台连接有第四电磁铁，所述右直线滑动导轨连接有第五电磁铁，并且，所述第四电磁铁、第五电磁铁分别与第一复位弹簧、第二复位弹簧相连。2.根据权利要求I所述的芯片烧录测试装置，其特征在于，所述芯片滑动导轨与水平面的夹角为60 80度。专利摘要本技术适用于芯片烧录测试领域，提供了一种芯片烧录测试装置，所述烧录测试装置包括使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦、第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁，在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨。本芯片烧录测试装置通过芯片滑动导轨以及各器件的配合自动完成烧录测试，从而避免了芯片烧录测试过程中的人工操作，不仅提高了芯片烧录测试速度，而且避免出现错误操作。文档编号G01R31/26GK202693745SQ20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片烧录测试装置，其特征在于，所述烧录测试装置包括：使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦以及第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁，在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨，所述左直线滑动导轨安装在左直线滑动平台上，所述右直线滑动导轨安装在右直线滑动平台上，所述左直线滑动平台连接有第四电磁铁，所述右直线滑动导轨连接有第五电磁铁，并且，所述第四电磁铁、第五电磁铁分别与第一复位弹簧、第二复位弹簧相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张臻哲，
申请(专利权)人：深圳市隆芯微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：