无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物制造技术

一种无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于：包含(A)以下式(1)所示的平均氰酸酯基数为2.5以上的多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下式(2)所示的平均环氧基数为2.5以上的多官能液状环氧树脂或其混合物以及(C)胺系潜在性硬化剂，其中，式(1)中的Ai为成分i的氰酸酯基数，Xi为成分i的含量比例(质量%)，式(2)中的Bk为成分k的环氧基数，Yk为成分k的含量比例(质量%)。式(1)式(2)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，尤其涉及含有多官能氰酸酯、多官能液状环氧树脂以及胺系潜在性硬化剂而成的硬化性/耐热性优良，而且诱电介电率低、诱电介电正切UStanS)低等的硬化后的电气特性也优良的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂组合物因具有优良的电气性能与接着力，从以往就被使用于电气/电 子领域的各种用途。另外，在单独仅使用既存的环氧树脂，或仅混合使用它们仍不理想时，则多使用环氧树脂与氰酸酯混合而成的氰酸酯-环氧复合树脂组合物作为高耐热性的树脂组合物于半导体封装及成形用途等。近年来，伴随着电子零件用途的扩大，其需要求在严苛环境下的耐久性及生产性、并要求相较于以往更高的耐热性与优良的硬化性。另外，伴随着半导体周边的电子回路高积体化、高密集化及高速化，因此要求具有低诱电介电率并且有低诱电介电正切(tan δ )的有机材料。为了满足如此的需要，至今已提出了许多氰酸酯-环氧复合树脂组合物，例如使用胺系硬化剂于氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂及二酰肼化合物等构成的半导体封装用液状环氧树脂组合物(专利文献I);或含氰酸酯及环氧树脂的复合组合物中的专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川亮，正宗叶子，
申请(专利权)人：ADEKA株式会社，
类型：
国别省市：