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金属软接触电磁连铸复合结晶器制造技术

技术编号:827378 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术由包括内层壁3和外层壁4的多层结晶器壁、感应线圈5和箱体6所构成。结晶器壁上切有缝隙。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属软接触电磁连铸复合结晶器的结构。在已有的软接触电磁连铸中,为使高频电磁场穿透结晶器采用分瓣结构使得结晶器内电磁场分布不均,传热条件不良,导致铸坯表面的纵向皱折缺陷,使产品质量恶化。本技术是使用复合结构的结晶器来均匀电磁场分布和改善传热条件的,从而消除电磁连铸坯表面上的纵向皱折缺陷。本技术的目的是这样实现的结晶器壁为双层或多层结构,内层壁为导电率较低,耐高温金属侵蚀的材料,如石墨;外层壁为强度高的金属材料,该金属的外层壁为分瓣切缝结构,从而使高频电磁场穿透而进入结晶器,使液态金属受到约束。本技术的具体结构由以下实施例及其附图给出。附图说明图1是根据本技术提出的金属软接触电磁连铸复合结晶器的结构剖面图。下面结合图1详细说明依据本技术提出具体结构的细节及工作情况。本技术在结晶器壁为双层时,由内层壁3、外层壁4、感应线圈5和冷却水箱体6组成。外层壁4上沿纵向切有一条或数条缝隙,内层壁3连接在外层4上,它直接与液态金属接触。外层壁4与冷却水箱体6连接,外层壁4外是电磁感应线圈5,感应线圈5与外层壁4是绝缘接触,或间隔一定缝隙。高频电流通过感应线圈5,所产生的交变磁场透过复合的结晶器壁进入结晶器内腔作用到液态金属上,使液态金属受到约束力。内层壁3使电磁场和传热均匀,改善液态金属成形和凝固条件,从而改善铸坯表面质量。冷却水箱体6下部开有喷水缝8,冷却水由此喷向连铸坯,使铸坯和液态金属冷却。连铸时,液态金属由浇道或中间包1通过水口2进入结晶器中,在此受到线圈5提供的电磁场的作用并冷却凝固,铸坯不断拉出结晶器,形成连续铸造。权利要求1一种由包括内层壁3和外层壁4的多层结构结晶器壁、电磁感应线圈5和冷却水箱体6组成的。其特征在于结晶器壁为多层结构,结晶器壁切缝。专利摘要本技术由包括内层壁3和外层壁4的多层结晶器壁、感应线圈5和箱体6所构成。结晶器壁上切有缝隙。文档编号B22D11/115GK2415863SQ9925213公开日2001年1月24日 申请日期1999年12月16日 优先权日1999年12月16日专利技术者任忠鸣, 邓康 申请人:上海大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由包括内层壁3和外层壁4的多层结构结晶器壁、电磁感应线圈5和冷却水箱体6组成的。其特征在于:结晶器壁为多层结构,结晶器壁切缝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任忠鸣邓康
申请(专利权)人:上海大学
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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