一种电容用可丝印全银端电极浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆料的细度能达到4～5?m，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子浆料，尤其涉及一种电容用可丝印全银端电极浆料。
技术介绍
陶瓷电容器是目前片式化率最高的电子元件之一。在低电压领域，片式多层陶瓷电容器正在取代圆片陶瓷电容器。但是，小型高压、交流圆 片陶瓷电容器的需求量仍很强劲，在电信和音频/视频设备中的应用逐步扩大。中国、东南亚、韩国、巴西等过，已成为世界圆片陶瓷电容器的主要生产地。本专利旨在介绍一种圆片陶瓷电容器用银浆，该款银浆通过对浆料体系中银粉的大小搭配，片状银粉的适量添加，同时采用铋硼硅系玻璃粉以及流变性良好的有机载体，适用工艺广泛，可印刷，可喷涂等，而且烧后电性能良好，可焊性优良。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种分散性好、性能优越、环保性好的电容用可丝印全银端电极衆料。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种电容用可丝印全银端电极浆料，重量百分比组成为银粉75— 79%、玻璃粉2 — 4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。进一步在上述电容用可丝印全银端电极浆料中，所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉？75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。

【技术特征摘要】
1.一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为银粉75— 79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13 — 21%的有机溶剂和有机添加剂组成。2.根据权利要求I所述的电容用可丝印全银端电极浆料，其特征在于所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi2...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅衣梅，马学静，李世统，罗文忠，吴海斌，叶向红，张彩云，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：