一种电容用可丝印全银端电极浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆料的细度能达到4～5?m，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子浆料，尤其涉及一种电容用可丝印全银端电极浆料。
技术介绍
陶瓷电容器是目前片式化率最高的电子元件之一。在低电压领域，片式多层陶瓷电容器正在取代圆片陶瓷电容器。但是，小型高压、交流圆 片陶瓷电容器的需求量仍很强劲，在电信和音频/视频设备中的应用逐步扩大。中国、东南亚、韩国、巴西等过，已成为世界圆片陶瓷电容器的主要生产地。本专利旨在介绍一种圆片陶瓷电容器用银浆，该款银浆通过对浆料体系中银粉的大小搭配，片状银粉的适量添加，同时采用铋硼硅系玻璃粉以及流变性良好的有机载体，适用工艺广泛，可印刷，可喷涂等，而且烧后电性能良好，可焊性优良。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种分散性好、性能优越、环保性好的电容用可丝印全银端电极衆料。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种电容用可丝印全银端电极浆料，重量百分比组成为银粉75— 79%、玻璃粉2 — 4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。进一步在上述电容用可丝印全银端电极浆料中，所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi20370%、Si0210%、B20315%，还有5%是本领域技术人员常用的其他物质。所述的树脂是松香树脂、乙基纤维素中的一种或两种。所述的有机溶剂是松油醇、异辛醇中的一种或两种。所述的有机添加剂是蓖麻油、卵磷脂中的一种或两种。与现有技术相比，本专利技术电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为银粉75— 79%、玻璃粉2 — 4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2 — 4%树脂和占整个浆料重量百分比为13 — 21%的有机溶剂组成。有机载体的作用是为浆料提供一定良好的丝网印刷性能，以满足圆片电容丝印的生产工艺要求。玻璃粉采用铋硼硅系玻璃粉，其主要作用是有助于银粉烧结，同时提供银层与基板之间的一个附着力。银粉是浆料的关键组分，也是功能材料。本专利技术中的银粉采用大小颗粒混合搭配，银粉的粒径是(O. 05—0. 6) μ m，同时还加入了占银粉总重量的百分比例为O — 50%的片状银粉，均是为了增加烧成后电极致密性，提高可焊性能。在本专利技术的浆料制造工艺中，由于采用多种银粉，因此，我们在配制浆料之前，先将各种银粉各自配制成浆料，然后按设计配方混合均匀，最终制成成品浆料，保证浆料分散均匀性、稳定性。本专利技术的成品浆料的细度能达到4 5Mm，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。具体实施例方式本专利技术的主旨是通过调整全银电子浆料中各组分的配比，选择合适的银粉、有机溶剂、高分子树脂、无机添加剂，得到性能优越、环保性好的全银电子浆料。下面结合实施例对本专利技术的内容作进一步详述，实施例中所提及的内容并非对本专利技术的限定，制备方法中温度、时间等工艺条件以及材料配方的选择可因地制宜而对结果并无实质性影响。实施例本专利技术最佳的配方实施例配方组成如表I所示 表I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉？75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。

【技术特征摘要】
1.一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为银粉75— 79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13 — 21%的有机溶剂和有机添加剂组成。2.根据权利要求I所述的电容用可丝印全银端电极浆料，其特征在于所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi2...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅衣梅，马学静，李世统，罗文忠，吴海斌，叶向红，张彩云，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：