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本发明公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆...该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆...