【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于单粒子试验的芯片保护装置，尤其涉及一种用于单粒子试验的通用芯片保护装置。
技术介绍
单粒子试验是用加速器产生的高能粒子照射器件芯片，进而检测器件在高能粒子照射下状态变化情况的一种试验。试验前，将单粒子试验样品(待测器件)无损开帽，露出内部芯片，然后再电装到试验板上。在试验过程中，露出的芯片受到高能粒子的照射，同时利用试验板对内部芯片进行状态测试。因为芯片容易受到外界因素的影响，例如水汽、杂质颗粒等，因此在开帽的地点到产生高能粒子的加速器中的运输过程中，为保护器件内部芯片，通常利用陶瓷盖板盖住内部芯片，并用双面胶将陶瓷盖板粘接到器件管座上，在器件转移到达加速器时，再将陶瓷盖板与管座分离，露出内部芯片后进行测试。但是目前的这种保护 内部芯片的方法存在一定的缺陷。例如，对于陶瓷熔封CQFP器件(如图I所示)来说，其具有一较薄的玻璃熔封层，开帽后，其一边的内部引线框架暴露于熔封玻璃之外(见图I)，陶瓷盖板通过双面胶被粘结到引线框架上,从而盖住引线框架中间部位的内部芯片从而对其形成保护。内部引线框架由于缺乏熔封玻璃覆盖，附着力较低，因此在分离陶瓷盖板时，陶瓷...
【技术保护点】
一种通用芯片保护装置，包括：具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂；盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种通用芯片保护装置，包括 具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂; 盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。2.根据权利要求I所述的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。3.根据权利要求I所述的保护装置，其中所述厚度变薄部分为凹槽，所述凹槽为连续的或非连续的。4.根据权利要求I所述的保护装置，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：于庆奎，罗磊，张大宇，李鹏伟，张磊，
申请(专利权)人：中国空间技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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