一种用于单粒子试验的通用芯片保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于单粒子试验芯片的通用保护装置，包括：具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂；盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于单粒子试验的芯片保护装置，尤其涉及一种用于单粒子试验的通用芯片保护装置。
技术介绍
单粒子试验是用加速器产生的高能粒子照射器件芯片，进而检测器件在高能粒子照射下状态变化情况的一种试验。试验前，将单粒子试验样品(待测器件)无损开帽，露出内部芯片，然后再电装到试验板上。在试验过程中，露出的芯片受到高能粒子的照射，同时利用试验板对内部芯片进行状态测试。因为芯片容易受到外界因素的影响，例如水汽、杂质颗粒等，因此在开帽的地点到产生高能粒子的加速器中的运输过程中，为保护器件内部芯片，通常利用陶瓷盖板盖住内部芯片，并用双面胶将陶瓷盖板粘接到器件管座上，在器件转移到达加速器时，再将陶瓷盖板与管座分离，露出内部芯片后进行测试。但是目前的这种保护 内部芯片的方法存在一定的缺陷。例如，对于陶瓷熔封CQFP器件(如图I所示)来说，其具有一较薄的玻璃熔封层，开帽后，其一边的内部引线框架暴露于熔封玻璃之外(见图I)，陶瓷盖板通过双面胶被粘结到引线框架上,从而盖住引线框架中间部位的内部芯片从而对其形成保护。内部引线框架由于缺乏熔封玻璃覆盖，附着力较低，因此在分离陶瓷盖板时，陶瓷盖板与引线框架间的粘合力容易使引线框架被连带拉起造成翘曲剥离，并使与之相连的键合丝发生断裂。因此，陶瓷封装玻璃熔封器件开帽后，内引线框架是否暴露于熔封玻璃外是不可控的，陶瓷盖板粘接到器件管座上后，再次取下存在损伤引线框架的风险。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种单粒子试验芯片保护装置。本专利技术提供一种用于单粒子试验芯片的通用保护装置，包括具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂；盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。根据本专利技术提供的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述厚度变薄部分为凹槽，所述凹槽为连续的或非连续的。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述盖板由至少两个子盖板拼接而成。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述子盖板为L形。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述子盖板为凹字形。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述盖板中的多个凹槽围绕所述盖板中的通孔。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述盖帽上具有多个凹槽，凹槽的延伸方向与盖帽的边沿平行，该凹槽用于使盖帽在凹槽处断裂。根据本专利技术提供的保护装置，还包括胶带，覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，从盖板上撕下胶带时，刻将盖帽一同撕下。根据本专利技术提供的保护装置，其中所述盖板和盖帽由防静电材料制成。本实施例提供的保护装置，可避免对器件本身引线框等结构的损伤，且能够重复使用，方便灵活，且不用对尺寸不同的器件重新制造相应尺寸的保护装置。 附图说明以下参照附图对本专利技术实施例作进一步说明，其中图I示出了现有处理方式中器件被损伤的情况；图2a为根据本专利技术实施例I提供的盖板的结构示意图；图2b为根据本专利技术实施例I提供的盖帽的结构示意图；图3为图2a中所示保护装置沿AA线的剖面示意图；图4为根据本专利技术又一实施例的保护装置的结构示意图；图5为根据本专利技术的实施例2的通用子盖板的结构示意图；图6为根据本专利技术的又一实施例的通用子盖板的结构示意图；图7为根据本专利技术的实施例3的通用盖帽的结构示意图。具体实施例方式实施例I本实施例提供一种单粒子试验芯片保护装置，包括盖板1，采用防静电材料加工制作，其结构如图2a所示，呈方形，其中央具有方形孔2 ;盖帽11，其结构如图2b所示，呈板状，其形状与方形孔2的形状互补，可放置到方形孔2中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。下面参照图2a和图3描述本实施例提供的芯片保护装置如何实现对内部芯片的保护作用。在使用时，先将待测器件5开帽，去掉顶部的封装，露出内部芯片4。然后用硅橡胶将盖板I粘附在待测器件5上，并使盖板I的方形孔2对准内部芯片4，使内部芯片露出。然后将盖帽11放置到方形孔中，盖住方形孔2，从而覆盖内部芯片4，使其与外部空间相隔离。最后用一片防静电胶带12覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，从而形成连续的板状保护结构。当需要用高能粒子照射时，从盖板上撕开防静电胶带12，同时胶带会将盖帽11 一同撕下，如图3所示，从而露出内部芯片以供测试。当试验结束后，可将防静电胶带重新粘贴到盖板I上，并使盖帽重新位于方形孔2中，再次形成板状保护结构。本实施例提供的保护结构，可避免对器件本身引线框等结构的损伤，且能够重复使用，方便灵活。根据本专利技术的其它实施例，其中盖板和盖帽优选用防静电材料制作而成，例如环氧板(印刷线路板基材)。根据本专利技术的其它实施例，其中盖板的形状不限于图2a中所示的方形，也可以为其它形状，盖板中的孔也不限于方形，也可以为其它形状，只要能够将待测器件的内部芯片露出即可。根据本专利技术的其它实施例，如图4所示，其中盖板201还可以具有裙状部206，在使用时，将裙状部206粘附在待测器件205上，并使盖板201的方形孔202对准内部芯片4，使内部芯片露出。然后将盖帽211放置到方形孔中，盖住方形孔202，从而覆盖内部芯片204，使其与外部空间相隔离。这种具有裙状部206的结构尤其适合用于如图4所示的内部芯片高于周围封装结构的情况，使得不会发生芯片凸出于盖板通孔而使盖帽无法覆盖的情况。实施例2 实际使用中，待测器件的尺寸千差万别，因此对于每种器件所需要的上述保护装置的尺寸也不同，对于每种器件制造都要重新制造相应尺寸的保护装置，费事费力。为了解决这个问题，本实施例提供一种用于单粒子试验芯片保护装置的通用盖板，其结构如图5所示，包括两个L形子盖板，这两个L形子盖板可拼接成框形盖板(即实施例I中所述的盖板1)，子盖板上具有一系列凹槽(凹槽的位置如图5中的虚线所示)，凹槽的延伸方向与L形子盖板的边沿平行。因为具有凹槽的位置处强度较小，可容易地使子盖板在凹槽处断裂，因此，可根据所需的尺寸，用斜嘴钳等工具使子盖板沿凹槽去除多余的长度和宽度。根据本专利技术的其它实施例，其中所述子盖板不限于L形，也可以为能够拼成框形的其它形状，例如如图6所示的“凹”字形，子盖板上具有一系列凹槽(凹槽的位置如图6中的虚线所示)，凹槽的延伸方向与“凹”字形子盖板的边沿平行系，在根据所需尺寸沿凹槽剪裁后，仍能够拼在一起形成框形。根据本专利技术的其它实施例，其中所述盖板也可以不包括子盖板，而是自身具有多个围绕中心的方形孔的凹槽，可根据需要的尺寸，增大中心的方形孔的内径，或降低盖板的外径。实施例3本实施例提供一种与实施例2中所述的通用盖板相匹配的通用盖帽，其结构如图7所示，为方形，具有一系列凹槽(凹槽的位置如图6中的虚线所示)，凹槽的延伸方向与盖帽的边沿平行。可根据上述子盖板的尺寸，用斜嘴钳等工具使盖帽沿凹槽去除多余的长度和宽度，从而与子盖板拼接后形成的方形孔的尺寸相吻合。根据本专利技术的其它实施例，其中所述通用盖帽的形状不限于方形，也可以为其它形状，例如圆形，那么凹槽为环形，与盖帽的边沿共圆心。上述对通用盖板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用芯片保护装置，包括：具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂；盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种通用芯片保护装置，包括 具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂; 盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。2.根据权利要求I所述的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。3.根据权利要求I所述的保护装置，其中所述厚度变薄部分为凹槽，所述凹槽为连续的或非连续的。4.根据权利要求I所述的保护装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：于庆奎，罗磊，张大宇，李鹏伟，张磊，
申请(专利权)人：中国空间技术研究院，
类型：发明
国别省市：