筒式风冷散热装置制造方法及图纸

技术编号:8269799 阅读:138 留言:0更新日期:2013-01-31 01:31
本发明专利技术公开了一种筒式风冷散热装置,包含有散热基座、散热鳍(1),散热基座由开设有风孔的封盖(2)和底板(3)围合构成,形成带有内空腔(4)的盒状结构,有散热风扇(5)安置在内空腔(4)中,封盖(2)上的风孔由若干圆弧孔(6)构成,所述圆弧孔(6)按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖(2)上,散热鳍(1)成圆筒状,数个直径不同的散热鳍(1)同芯嵌套的排布封盖(2)顶面,这种筒式风冷散热装置,不仅结构合理、散热性能优异,而且形状新颖,能适应更多应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热器具领域,特别涉及一种带风扇的LED灯用散热装置。
技术介绍
发光二极管作为一种新光源,其基本的发光原理为半导体内载流子复合过程中放出过剩能量,引起光子发射而将电能直接转化为光能,较现有的白炽灯、气体放电灯相比,具有发光原理先进、无汞污染等诸多优点,随着技术、工艺水平的不断提高,以LED作为光源的照明方案正在越来越多的领域逐步取代传统光源方案,但是,由于LED工作时不仅有发光过程,还伴随有大量的发热过程,而这些热能的产生,对LED照明产品的影响巨大、甚至是致命的,尤其对于高亮度、高功率应用更是如此,所以,散热设计是LED应用方案中的重点和难点,现有的散热器由散热基板和平行排列在散热基板上的若干片状的散热鳍构成,散热基板吸收热量并传递到散热鳍,依靠散热器向周围辐射热量进行散热,这种散热器容易造成热量淤积,散热效果不好,而且结构单一,适用性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构新颖,且散热效果更好的筒式风冷散热装置。本专利技术采用以下技术方案加以实现筒式风冷散热装置,包含有散热基座,在散热基座的一侧形成有散热鳍,所述散热基座由开设有风孔的封盖和底板围合构成,散热基座形成带有内空腔的盒状结构,有散热风扇安置在内空腔中,封盖上的风孔由若干圆弧孔构成,所述圆弧孔按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖上,散热鳍成圆筒状,数个直径不同的散热鳍同芯嵌套的排布封盖顶面。进一步的技术方案是,所述散热鳍的高度各不相同,由中心向外,散热鳍的高度逐渐降低。进一步的技术方案还可以是,所述散热鳍向外倾斜,且由中心向外,倾斜度逐渐增大。采用这种结构的筒式风冷散热装置,其散热鳍对散热风扇的工作适应性高,不仅结构合理、散热性能优异,而且形状新颖,能适应更多应用需求。下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步阐述,本专利技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图I为本专利技术的立体示意 图2为本专利技术的爆炸结构示意 图3为本专利技术的另一爆炸结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。 如图I至图3所示,该筒式风冷散热装置包含有由封盖2和底板3围合构成的散热基座,在散热基座的顶侧形成有散热鳍I,底板3上开设有充当风孔的圆形孔7,封盖上开设有充当风孔的圆弧孔6,圆弧孔6按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖2上,在封盖顶面由中心向外,六个圆筒状散热鳍I按照从高到底的顺序同芯嵌套的排布封盖2上,且最外两层散热鳍I向外倾斜,封盖2与底板3 —起围合出内空腔4,散热风扇5位于内空腔4中。权利要求1.筒式风冷散热装置,包含有散热基座,在散热基座的一侧形成有散热鳍(I),所述散热基座由开设有风孔的封盖(2)和底板(3)围合构成,形成带有内空腔(4)的盒状结构,有散热风扇(5)安置在内空腔(4)中,其特征在于封盖(2)上的风孔由若干圆弧孔(6)构成,所述圆弧孔(6)按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖(2)上,散热鳍(I)成圆筒状,数个直径不同的散热鳍(I)同芯嵌套的排布封盖(2 )顶面。2.根据权利要求I所述的筒式风冷散热装置,其特征在于所述散热鳍(I)的高度各不相同,由中心向外,散热鳍(I)的高度逐渐降低。3.根据权利要求I所述的筒式风冷散热装置,其特征在于所述散热鳍(I)向外倾斜,且由中心向外,倾斜度逐渐增大。全文摘要本专利技术公开了一种筒式风冷散热装置,包含有散热基座、散热鳍(1),散热基座由开设有风孔的封盖(2)和底板(3)围合构成,形成带有内空腔(4)的盒状结构,有散热风扇(5)安置在内空腔(4)中,封盖(2)上的风孔由若干圆弧孔(6)构成,所述圆弧孔(6)按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖(2)上,散热鳍(1)成圆筒状,数个直径不同的散热鳍(1)同芯嵌套的排布封盖(2)顶面,这种筒式风冷散热装置,不仅结构合理、散热性能优异,而且形状新颖,能适应更多应用需求。文档编号F21Y101/02GK102901074SQ20111021074公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日专利技术者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
筒式风冷散热装置,包含有散热基座,在散热基座的一侧形成有散热鳍(1),所述散热基座由开设有风孔的封盖(2)和底板(3)围合构成,形成带有内空腔(4)的盒状结构,有散热风扇(5)安置在内空腔(4)中,其特征在于:封盖(2)上的风孔由若干圆弧孔(6)构成,所述圆弧孔(6)按照半径逐渐增大的数个同芯圆位置排布在封盖(2)上,散热鳍(1)成圆筒状,数个直径不同的散热鳍(1)同芯嵌套的排布封盖(2)顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈刚
申请(专利权)人:都江堰市华刚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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