本发明专利技术公开了一种一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中，采用这种结构的一体化风冷散热器，将风扇集合到了散热器中，成为一体化的散热装置，便于散热器的标准化以及封装厂家保持产品的一致性，而且采用非贯通的上下基板风孔形式、位于中央的风扇位置、柱状的散热鳍片，使得该散热结构的热通路更加合理，散热效果更好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯具领域，尤其涉及一种一体化风冷散热器。
技术介绍
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点，正在逐渐成为照明光源的主流，但是，尽管LED的发光效率在不断的提高，但在工作过程中的热量产生仍无法避免，尤其对于大功率、高密度应用，这些热量会严重影响到产品的寿命和性能，现有的LED灯具，主要依靠热辐射进行散热，散热性能有限，为了适应散热要求不断提高的应用需要，已有通过设置风扇以加强热量散发的 装置出现，中国专利文献CN201401764Y就公开了一种《带有风扇的大功率LED灯结构》，这种带有风扇的大功率LED灯结构的特征在于设置有风扇，散热体为设有中空管腔的管状体，风扇固定于散热体尾端的中心，这种带有风扇的大功率LED灯结构虽成功的将风扇引入到LED的散热方案中，但一方面，其气流通路不尽合理，散热效果有待提高；另一方面，这种在散热器外部添置风扇的做法，导致灯具结构复杂，不便于灯具的组装生产，还难以保证风扇安装的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种一体化的，结构合理、散热效果更好的一体化风冷散热器。本专利技术米用以下技术方案加以实现一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片，所述散热基座由开设有风孔的上基板和下基板围合形成盒状结构，在上基板和下基板之间形成有内空腔，有散热风扇安置在内空腔中。进一步的技术方案是，所述风孔均匀排列在上基板和下基板上，且上基板和下基板上风孔的位置相互错开。更进一步的技术方案是，所述散热鳍片为柱状，散列在上基板顶面。再进一步的技术方案是，所述散热鳍片具有多种高度，从上基板顶面中央位置向周边位置按照从高到低的形式排布。采用这种结构的一体化风冷散热器，将风扇集合到了散热器中，成为一体化的散热装置，便于散热器的标准化以及封装厂家保持产品的一致性，而且采用非贯通的上下基板风孔形式、位于中央的风扇位置、柱状的散热鳍片，使得该散热结构的热通路更加合理，散热效果更好。下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步阐述，本专利技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图I为本专利技术的爆炸示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。如图I所示，该一体化风冷散热器的散热基座由上基板3和下基板4围合而成，下基板的周边有竖立的侧壁，整个散热基座成带有内空腔的盒状结构，有散热风扇5安置在该内空腔中，上基板3和下基板4上均开设有三角形的风孔2，且上基板和下基板上风孔的位置相互错开，从而形成更有效的气流通道，利于风冷散热效果的增强，在上基板3的顶面还形成有柱状的散热鳍片1，本实施例中的散热鳍片I有两种高度，有六根高度较大的散热 鳍片I位于上基板顶面的中央位置，有六根高度较低的散热鳍片位于上基板顶面的周边位置，这种排布形式更有利于散热鳍片I上的热辐射。本专利技术的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本专利技术构思前提下的各种变化均应属于本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片(I)，其特征在于所述散热基座由开设有风孔(2)的上基板(3)和下基板(4)围合形成盒状结构，在上基板(3)和下基板(4)之间形成有内空腔，有散热风扇(5)安置在内空腔中。2.根据权利要求I所述的一体化风冷散热器，其特征在于所述风孔(2)均匀排列在上基板(3)和下基板(4)上，且上基板(3)和下基板(4)上风孔的位置相互错开。3.根据权利要求2所述的一体化风冷散热器，其特征在于所述散热鳍片(I)为柱状，散列在上基板(3)顶面。4.根据权利要求3所述的一体化风冷散热器，其特征在于所述散热鳍片(I)具有多种高度，从上基板(3)顶面中央位置向周边位置按照从高到低的形式排布。全文摘要本专利技术公开了一种一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片(1)，其特征在于所述散热基座由开设有风孔(2)的上基板(3)和下基板(4)围合形成盒状结构，在上基板(3)和下基板(4)之间形成有内空腔，有散热风扇(5)安置在内空腔中，采用这种结构的一体化风冷散热器，将风扇集合到了散热器中，成为一体化的散热装置，便于散热器的标准化以及封装厂家保持产品的一致性，而且采用非贯通的上下基板风孔形式、位于中央的风扇位置、柱状的散热鳍片，使得该散热结构的热通路更加合理，散热效果更好。文档编号F21Y101/02GK102901071SQ20111021074公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日专利技术者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，
申请(专利权)人：都江堰市华刚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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