模制用模组和具有该模制用模组的树脂模制装置制造方法及图纸

模制用模组和具有该模制用模组的树脂模制装置。模制用模组包括：第一模具，其具有：第一模套；模腔镶件，该模腔镶件由第一模套支撑并且构成模腔的底部；和可动夹具，该可动夹具由第一模套可动地支撑并且包围模腔镶件以形成模腔凹部；第二模具，其具有：第二模套；工件支撑部，该工件支撑部由第二模套支撑并且被施加偏压，并且工件将载置于工件支撑部；和中央嵌件，该中央嵌件邻近工件支撑部；和填料室，该填料室设置于第一模具和第二模具其中之一，填料室供给树脂用于模制工件。第二模具还具有厚度调节机构，当由工件支撑部支撑的工件被第一模具的可动夹具夹持时，厚度调节机构使工件支撑部吸收工件的厚度变化并且使工件与可动夹具接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及夹持和树脂模制(resin-mold)工件的模制用模组，以及具有该模制用模组的树脂模制装置。
技术介绍
本申请的申请人已专利技术了能够大量生产薄半导体器件的传递模制装置，所述薄半导体器件的薄封装部能够以设计厚度被树脂模制并且不形成未填充的部分。在一种传统的传递模制装置中，在模腔镶件(cavity piece)以大于模制产品的设计厚度的规定距离被向上移动至退让位置并被保持在该退让位置的状态下，用夹具夹持模制用模组中的工件组，然后在夹具夹持工件的状态下，以维持第一树脂压力的状态致动柱塞以便将熔化后的树脂填充到模腔凹部。填充树脂后，使模腔镶件下移进入模腔凹部中直到达到与模制产品的设计厚度对应的模制位置为止，以便使多余树脂从模腔凹部经由浇口流向填料室，使得树脂的量能够被调节成用于生产具有设计厚度的模制产品。此外，再次致动柱塞以便维持高于第一树脂压力的第二树脂压力，以将树脂热固化(见日本特开2009-190400 号公报)。
技术实现思路
然而，在日本特开2009-190400号公报所公开的模制模具中，工件(例如，基板)被夹持在其中上模嵌件(insert)可移动的上模具和具有刚性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模制用模组，其包括：第一模具，其具有：第一模套；模腔镶件，所述模腔镶件由所述第一模套支撑并且构成模腔的底部；和可动夹具，所述可动夹具由所述第一模套可动地支撑并且包围所述模腔镶件以形成模腔凹部；第二模具，其具有：第二模套；工件支撑部，所述工件支撑部由所述第二模套支撑并且被施加偏压，并且工件将载置于所述工件支撑部；和中央嵌件，所述中央嵌件邻近所述工件支撑部；和填料室，所述填料室设置于所述第一模具和所述第二模具其中之一，所述填料室供给树脂用于模制所述工件；其中，所述第二模具还具有厚度调节机构，当由所述工件支撑部支撑的所述工件被所述第一模具的所述可动夹具夹持时，所述厚度调节机构使所述工件支撑部吸收...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前川昌范，高桥友一，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：