【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用脉冲激光束的。
技术介绍
在日本特许第3867107号公报中公开了在半导体基板的切割中使用脉冲激光束的方法。在专利文献I的方法中，通过由脉冲激光束产生的光学损伤在加工对象物的内部形成裂缝区域。然后以该裂缝区域为起点切断加工对象物。在现有技术中，将脉冲激光束的能量、光斑直径、以及脉冲激光束与加工对象物的相对移动速度等作为参数，控制裂缝区域的形成。另外，例如像具有反射膜的LED (Light Emitting Diode)那样，有时在被加工基板的表面上形成有铜等的金属膜。在使用激光切割这样的被加工基板的情况下，例如有对金属膜与衬底的半导体或绝缘体的基板同时进行消融加工的方法。但是，在消融加工中存在有产生飞散物、或者在切割后的割断面上LED的亮度损失增大这样的问题。作为其他方法，有如下方法在被加工基板具有金属膜的情况下，仅为了除去该金属膜而在蚀刻等另外的工序中进行剥离，之后，在加工对象物的内部形成裂缝区域来切断加工对象物。在这种情况下，存在用于切割的工序增大这样的问题。
技术实现思路
本实施方式的，是表面具有金属膜的被加工基板的，其特征在于，具有金属膜剥...
【技术保护点】
一种激光切割方法，该方法是表面具有金属膜的被加工基板的激光切割方法，其特征在于，具有：金属膜剥离步骤，将上述被加工基板放置于工作台，对上述金属膜照射散焦后的脉冲激光束，将上述金属膜剥离；和裂缝形成步骤，对上述被加工基板的被剥离了上述金属膜的区域照射脉冲激光束，在上述被加工基板中形成裂缝；在上述裂缝形成步骤中，将被加工基板放置于工作台，产生时钟信号，与上述时钟信号同步地射出脉冲激光束，使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动，通过与上述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和遮断，从而以光脉冲单位来切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和非照射，在上述被加工基...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井出光广，林诚，佐藤庄一，
申请(专利权)人：东芝机械株式会社，
类型：发明
国别省市：
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