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本发明涉及表面具有金属膜的被加工基板的激光切割方法，其特征在于，具有：金属膜剥离步骤，将被加工基本放置于工作台，对金属膜照射散焦后的脉冲激光束，将金属膜剥离；和裂缝形成步骤，对被加工基板的被剥离了金属膜被的区域照射脉冲激光束，在被加工基板中...
该专利属于东芝机械株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝机械株式会社授权不得商用。

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