一种阵列基板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置，用于提高各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。本实用新型专利技术公开了一种阵列基板，包括：基板以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在金属引线层上的保护层，以及位于保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在保护层上除导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。通过增加焊接区的表面粗糙度，从而增加各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。本实用新型专利技术提供还提供了一种显示装置包括具有上述技术特征的阵列基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，特别涉及一种阵列基板及显示装置。
技术介绍
目前，在液晶显示器的模组工艺中，柔性线路板(COF，Chip On Film)通过各向异性导电胶(ACF, Anisotropic Conductive Film)与 TFT (Thin Film Transistor,薄膜晶体管)阵列基板的焊接区粘结在一起。而TFT阵列基板包括基板以及位于基板上焊接区。其中，如图la、图Ib所示，焊接区包括位于基板110上，由数条金属引线组成的金属弓丨线层120 ;覆盖在金属引线层120上的保护层130 ；以及位于保护层130上，由数个ITO·(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)电极块组成的导电层140。其中，保护层130上与每一条金属引线对应的部分具有至少一个过孔131，且在每一条金属引线120通过对应的过孔131与一个ITO电极块电连接。在液晶显示器的模组工艺中，将柔性线路板通过各向异性导电胶贴附到TFT阵列基板的焊接区，各向异性导电胶涂覆在所述焊接区，具体地，各向异性导电胶涂覆在保护层130和导电层140上。但在贴合的过程中，易出现各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区贴附不良的情况，在各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区之间出现缝隙，从而影响了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量，增加腐蚀不良发生的可能。
技术实现思路
本技术提供了一种阵列基板，用于提高各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。本技术提供的阵列基板包括基板，以及位于基板上的焊接区；其中，所述焊接区包括由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。优选地，上述阵列基板中，所述凹凸结构为多个凹坑和/或多个凸起。优选地，上述阵列基板中，所述多个凹坑可以为矩形孔、梯形孔、圆形孔、椭圆形孔或三角形孔，或者为以上两种或者两种以上形状孔的组合。较佳地，上述阵列基板中，所述多个凹坑中，所有所述凹坑的形状和大小相同。优选地，上述阵列基板中，所述保护层上对应相邻两条金属引线之间的区域具有数个所述凹坑。优选地，上述阵列基板中，所述数个凹坑等间距线状排布。优选地，上述阵列基板中，所述多个凸起可以为凸出保护层的圆柱、棱柱或梯形台，或为以上两种或者两种以上形状的组合。优选地，上述阵列基板中，所述焊接区可分为栅线焊接区和数据线焊接区。优选地，上述阵列基板中，所述栅线焊接区包括的金属引线为栅极扫描线；所述数据线焊接区包括的金属引线为数据扫描线。本技术提供还提供了一种显示装置，包括具有上述技术特征的阵列基板。从上述技术方案可知，在该阵列基板的焊接区，通过在保护层上增加多个凹坑或凸起，与现有技术相比，可明显的增加了焊接区的表面粗糙度，即增加了各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，从而提高了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。附图说明图Ia为现有技术中阵列基板焊接区的结构示意图； 图Ib为现有技术中阵列基板焊接区A-A方向的局部剖视图；图2a为本技术实施例中阵列基板焊接区的结构示意图；图2b为本技术实施例中阵列基板焊接区B-B方向的局部剖视图。具体实施方式在液晶显示器的模组工艺中，将柔性线路板通过各向异性导电胶贴附到TFT阵列基板的焊接区；在贴合过程中，易出现各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区贴附不良的情况，在各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区之间出现缝隙，从而影响了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。有鉴于此，本技术提供了一种阵列基板，包括基板，以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。通过增加阵列基板焊接区的表面粗糙度，从而增加各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。为了使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合说明书附图对本技术实施例进行详细的描述。如图2a所示，为本技术实施例中阵列基板焊接区的结构示意图。如图2b所示，为本技术实施例中阵列基板焊接区B-B方向的局部剖视图。本技术实施例提供了一种阵列基板，包括基板以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括由数条金属引线组成的金属引线层220，覆盖在金属引线层220上的保护层230，以及位于保护层230上，由数个电极块组成的导电层240 ;且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在保护层230上除所述导电层240覆盖的区域，具有凹凸结构。优选地，所述凹凸结构为多个凹坑和/或多个凸起；其中，所述多个凹坑可以为矩形孔、梯形孔、圆形孔、椭圆形孔、三角形孔等，或者为以上两种或者两种以上形状孔的组合等，且凹坑可为过孔或盲孔；所述多个凸起可以为凸出保护层230的圆柱、棱柱、梯形台等，或者也可以为几种形状的凸起的组合；且凹坑或凸起的排列可以有规则的排列，也可无规则排列在保护层230上。具体地，本实施例中的焊接区包括金属引线层220、保护层230、导电层240 ;其中，金属引线层220由数条金属引线组成，位于基板210上。保护层230覆盖在金属引线层220上，用于保护焊接区的金属引线，防止金属弓I线因与水汽接触而被腐蚀，以及隔离绝缘金属引线。在保护层230对应每一条金属引线的区域上具有至少一个过孔231 ;也就是说，在保护层230上，与每一条金属引线相对的地方，具有至少一个过孔231 ;或者说，每一条金属引线与保护层230接触的区域，具有至少一个过孔231。而且这些过孔沿该条金属引线线状排布。较佳地，其中一条金属引线对应的过孔231数量与其它任一一条金属引线对应的过孔数量相同。在保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域具有具有数个凹坑232;优选地，数个凹坑232的形状和大小相同；较佳地，数个凹坑232等间距线状排布。如图2a所示，所述凹坑排成一列，即位于保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域中的数个凹坑232等间距排成一条直线。导电层240由数个电极块组成，位于保护层230上；并且电极块的数量与金属引线的数量相同，即每一条金属弓I线与每一个电极块是一一对应的。具体地，一个电极块覆盖在一条金属引线对应的过孔231上，通过过孔231与对应的一条金属引线电连接。导电层240 一方面可通过各向异性导电胶与柔性线路板电连接，另一方面可保护金属引线，防止金属引线因与水汽接触而被腐蚀。需要说明的是，焊接区包括栅线焊接区和数据线焊接区，栅线焊接区的金属引线为栅极扫描线，数据线焊接区的金属引线为数据扫描线。上述实施例中，是在保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域具有多个线状排布的凹坑，来增加保护层230的表面粗糙度，但不限于此，在保护层230除所述导电层240覆盖的区域具有凹凸结构，即可增加保护层230的表面粗糙度。从上述技术方案可知，通过在保护层220上增加凹凸结构，提高了保护层220的表面粗糙度，从而增加了各向异性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，包括基板以及位于基板上的焊接区；其中，所述焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；其特征在于，在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田露，彭志龙，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：