一种感应器件、电子设备及感应器件的制备方法技术

本申请实施例提供一种感应器件、电子设备及感应器件的制备方法，涉及半导体器件技术领域，可提高检测精度、线性度和检测结果的准确性，降低校准难度。感应器件包括：衬底层；第一腔体，包括至少两个导电侧壁，导电侧壁在垂直于衬底层的方向上延伸，至少两个导电侧壁在平行于衬底层的方向上相对设置；多个电极块，位于相对设置的至少两个导电侧壁之间，电极块的一端与相对设置的一个导电侧壁相连接，电极块的另一端朝向相对设置的另一个导电侧壁，且电极块的另一端与相对设置的另一个导电侧壁之间具有第一空隙，存在相邻两个电极块连接于不同的导电侧壁，连接于不同的导电侧壁的电极块互相绝缘，导电侧壁的形变用于引起电极块之间的电容变化。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及半导体器件，尤其涉及一种感应器件、电子设备及感应器件的制备方法。

技术介绍

1、相较于传统的机械量传感器，mems(micro-electro mechanical systems，微电子机械系统)传感器具有尺寸更小，传感精度更高，制备工艺可以与集成电路技术兼容，性价比更高等优点。因此，随着mems技术的发展和进步，mems传感器逐渐在汽车电子、消费电子和工业电子等领域取代了传统的机械量传感器，具有广阔的市场前景。

2、然而，现有的mems压力传感器通常是由至少两个在竖直方向上排列的水平薄膜平板电容形成的，通过施压竖直方向上的形变力改变平板电容之间的距离，进而改变平板电容之间的电容强度，进而可以检测压力。但在后续产品的生产和实际使用过程中，容易产生掉落的微粒，落到mems压力传感器表面，导致压力传感器的检测精度降低，影响检测结果的准确性。此外，现有的压力传感器的线性度较差，进而会造成压力传感器的校准难度增加。

技术实现思路

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【技术保护点】

1.一种感应器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

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4.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

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6.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的感应器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的感应器件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种感应器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的感应器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的感应器件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的感应器件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊宇，徐帅，赵斌，陈超，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：