【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适于例如端子、连接器或继电器等电子电气组件的电子器件用铜合金、电子器件用铜合金的制造方法及电子器件用铜合金轧材。本申请基于2010年5月14日申请的日本专利申请2010-112267号要求优先权，并在本说明书中援引其内容。
技术介绍
以往，随着电子器件或电气器件等的小型化，谋求用于这些电子器件或电气器件等的端子、连接器或继电器等电子电气组件的小型化及薄壁化。为此，要求弹性、强度、导电率优异的铜合金作为构成电子电气组件的材料。尤其如非专利文献I中记载，作为用作端 子、连接器或继电器等电子电气组件的铜合金，希望屈服强度较高且拉伸弹性模量较低的材料。因此，作为弹性、强度、导电率优异的铜合金，例如在专利文献I中提供了一种含有Be的Cu-Be合金。该Cu-Be合金是析出固化型高强度合金,其通过使CuBe时效析出于母相中，从而在不致使电导率下降的情况下提高强度。然而，该Cu-Be合金由于含有高价元素Be，因此原料成本非常高。并且，在制造Cu-Be合金时，产生具有毒性的Be氧化物。因此，需要将制造设备设为特殊结构，并进行严格管理，以免在制造工序中Be氧化物误...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤优树，牧一诚，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：
国别省市：
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