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本发明提供一种电子器件用铜合金、电子器件用铜合金的制造方法及电子器件用铜合金轧材。本发明的电子器件用铜合金以2.6原子%以上9.8原子%以下的范围包含Mg，且以0.1原子%以上20原子%以下的范围包含Al，剩余部分实际上是Cu及不可避免杂质...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

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