耐候性背衬膜制造技术

技术编号:8243429 阅读:211 留言:0更新日期:2013-01-25 01:07
本发明专利技术涉及含甲基丙烯酸酯的不透明的单、二或多层膜在挠性光生伏打体系中的用途,以及这些膜通过挤出涂覆、挤出层合(粘合剂层合、熔融层合或热熔体层合)或粘合剂层合的制备。为此,例如,将例如由PET构成的薄的无机或金属涂覆的膜与例如由PMMA或PMMA-聚烯烃共挤出物构成的耐候性膜层合或共挤出。更尤其制备的是其中所述两层中至少一层是不透明的层合体。任选的无机氧化物层或金属层具有对水蒸气和氧气的高阻隔作用的性能,而PMMA层导致气候老化稳定性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含甲基丙烯酸酯的不透明的单、二或多层膜在挠性光生伏打体系中的用途,以及这些膜通过挤出涂覆、挤出层合(粘合剂层合、熔融层合或热熔体层合)或粘合剂层合的制备。为此,例如,将例如由PET构成的薄的无机涂覆的膜与例如由PMMA或PMMA-聚烯烃共挤出物构成的耐候性膜层合或共挤出。更尤其制备的是其中 所述两层中至少一层是不透明的层合体。任选的无机氧化物层或金属层具有对水蒸气和氧气的高阻隔作用的性能,而PMMA层导致气候老化稳定性。
技术介绍
现代光生伏打模块,特别是挠性光生伏打模块,目前具有非常薄的设计和尤其高的透明性。这些光生伏打模块一般涉及多层膜层合体和/或板层合体。此类层合体可以例如在于2009年5月19日向德国专利商标局提交的具有申请号DE 102009003223. I的专利申请中找到。在此,在正面(即辐射源和半导体层之间)和背面上都存在膜层合体以保护半导体层。这种单个层合体描述在例如,于2009年I月28日向德国专利商标局提交的具有申请号DE 102009000450. 5的专利申请中。这种尤其薄的透明体系(其在最佳情况下还包括非常薄的半导体层)的缺点是减小的能量收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·艾克曼F·施瓦格
申请(专利权)人:赢创罗姆有限公司
类型:
国别省市:

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