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保护贴改良结构制造技术

技术编号:8172162 阅读:189 留言:0更新日期:2013-01-08 18:59
本实用新型专利技术公开了保护贴改良结构,它包括:一护膜层;一油墨层,系环形围绕该护膜层一面之边缘;及一印刷黏胶层,系设置于该油墨层上方;所述护膜层为PET、PC、PP、PMMA复合材料薄膜其中之一;所述护膜层之厚度为0.05mm-0.5mm;还包含一镀膜层,设于该护膜层与该油墨层之间,所述镀膜层为有色镀膜层、金属镀膜层、抗反射光学镀膜层、不导电金属镀膜层、光学镀膜层其中之一;更包含一离型层,系覆盖该护膜层与该印刷黏膜层,更包含一保护层,覆盖该护膜层之另一面。与现有技术相比,本实用新型专利技术的保护贴改良结构有效改良习知之缺失,不仅降低成本并简化制程,更降低脱胶残胶之概率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及结构改良,尤其涉及保护贴的改良结构。
技术介绍
电子产品为现今社会中相当流行之商品,凡手机、电脑、电视、笔记型电脑、平板电脑,已成为生活中必备之物品,而用来保护屏幕表面之保护贴亦日渐重要,尤其触控式之面板常受到外力接触,必须仰赖外层之保护膜来延长其寿命。现有之保护膜系在耐刮材质塑胶如PET作为基材,并在上面贴附胶材以将保护膜附着于面板上方,一般保护贴广商系将基材制作完成后,再将购买之双面胶带裁切成为适当之宽度大小,并透过机器或人工以按压或热融方式贴附于基材上。此种制作而成之保护 贴不仅成本较为高昂,在制作上之手续亦较为繁杂,且其附着力仰赖胶之性质有脱胶之疑虑。有鉴于上述之缺失,本创作人依据多年保护膜相关产业之经验,系研发一种不同于以往之保护贴,以印刷之方式上胶因而可降低成本并不易脱胶。
技术实现思路
本技术的主要目的,旨在提供一种以印刷方式制作黏胶层之保护贴改良结构。为达上述目的,本技术之保护贴改良结构,其包括一护膜层;一油墨层,系环形围绕该护膜层一面之边缘;及一印刷黏胶层,系设置于该油墨层上方;其中,该印刷黏胶层利用印刷制程设置。其中,该护膜层系为PET、PC、PP、PMMA复本文档来自技高网...

【技术保护点】
保护贴改良结构,其特征在于,它包括:一护膜层;一油墨层,系环形围绕该护膜层一面之边缘;一印刷黏胶层,系设置于该油墨层上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄国城
申请(专利权)人:黄宏基刘懿慧
类型:实用新型
国别省市:

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