【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。铜坯一般采用连铸方法生产，表面粗糙，晶粒组织粗大，柱状晶发达，氢氧气体和夹杂物含量高，致密度较低，使材料的性能降低。采用无模的电磁铸造方法进行铜坯连铸，虽然铸坯的质量提高，但铜液完全由电磁场约束成形，常产生铜液泄露或塌落，工艺过程不易控制，成品率较低。本专利技术的原理是，在连铸结晶器中施加交变电磁场使铜液受到电磁力约束，减少铜液与结晶器壁的接触，并影响凝固过程，使铸坯的表面光滑，晶粒细化，氢氧和夹杂物含量大幅降低，致密度大幅提高。从而提高了铸坯的质量，也避免了电磁铸造的不足。本专利技术的目的是这样实现的采用切缝或分瓣结晶器以使交变磁场透过进入其中，在结晶器周围绕有感应线圈，线圈中通以交变电流，从而在结晶器内产生交变电磁场；铜液由水口进入结晶器后受到该电磁场的作用，并进行凝固；凝固的部分被拉出结晶器，同时由水口不断补充铜液，这样就形成铜坯软接触电磁连铸过程。本专利技术的具体实现由以下实施例及附附图说明图1至图4给出。图1是本专利技术提出的图。图2是结晶器内壁的结构图。图3是一种没有内衬套的软接触结晶器。图4是一种有冷却水环的软接触结晶器。下...
【技术保护点】
一种在结晶器中施加交变电磁场的软接触电磁连铸铜坯方法，其特征在于：在结晶器１２内施加交变电磁场，使结晶器内的铜液受电磁场的约束和搅拌，减少铜液与结晶器内壁７的接触，从而提高铸坯的内外质量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任忠鸣，邓康，
申请(专利权)人：上海上大众鑫科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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