软接触电磁连铸用无切缝结晶器制造技术

一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，属于冶金连铸技术领域，由结晶器套管、结晶器壳体和感应线圈等构成，其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜（铜合金）和上部的铜基复合材料构成，两者采用真空电子束焊、梯度材料或机械法平滑衔接，本发明专利技术既可以保证磁场在金属弯月面附近具有均匀良好的透磁性达到“软接触”的效果，同时又保证在弯月面以下液态金属具有良好的冷却效果，解决目前软接触电磁连铸用切缝式结晶器冷却和透磁效果不能两立的弊端，而且该结晶器具有足够的强度和较高的耐热变形性能。本发明专利技术可以实现钢的圆坯、方坯和板坯软接触电磁连铸生产，有效提高金属铸坯的表面质量，提高其性能价格比，具有明显的优势，应用前景广阔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于冶金连铸
，特别涉及一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器。用于钢的软接触电磁铸造的结晶器同传统结晶器相比较，采用了不同的材质及特殊结构。目前，钢的软接触电磁连铸结晶器按其材质及结构的不同可分为切缝式软接触结晶器和无缝式软接触结晶器两种。切缝式软接触结晶器虽然提高了磁场穿透性，极大改善了铸坯质量，但它仍存在一些不可克服的缺陷。如(1)切缝多，破坏了结晶器的整体性，降低了结晶器的整体强度，为工业生产带来不稳定因素。(2)由于切缝的存在，每个金属片层相互独立，导致冷却水回路系统复杂，设计困难。(3)结晶器内磁场分布不均匀，直接影响到铸坯质量的改善。无缝式软接触结晶器目前有以下两种典型设计①分段式无缝软接触结晶器采用分段式结构，其中与钢液面相同高度的结晶器壁由高电阻率的磁性不锈钢制成，下部为高电导率的铜质材料组成。分段式无缝软接触结晶器同普通铜质结晶器相比，透过结晶器壁的磁通密度1.8倍，对铸模内钢水产生的电磁约束力约为原来的3.4倍。其最大缺点是由于上下两段采用性质各异的材料，两者在交接处平滑衔接困难，由于热膨胀系数的差异，在高温热应力的作用下，这种缺陷表现得更加明显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，由上法兰、下法兰、线圈、结晶器套管、外层壁、壳体、连接件构成，其特征在于其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜或铜合金和上部的铜基复合材料构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，赫冀成，王恩刚，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]