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一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，属于冶金连铸技术领域，由结晶器套管、结晶器壳体和感应线圈等构成，其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜（铜合金）和上部的铜基复合材料构成，两者采用真空电子束焊、梯度材料或机械法平滑衔接，本发明既可以保证磁场...
该专利属于东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过东北大学授权不得商用。

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