RFID 密封标签制造技术

本实用新型专利技术公开的RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。本实用新型专利技术在RFID密封标签沿穿孔线破损时，集成电路芯片与天线之间的连接将受到影响，同时造成RFID应答器不可操作，并且不能与RFID询问装置通信。因此，通过询问应答器可以检测出RFID密封标签沿穿孔线的可能出现的破损。如果应答器响应询问，则然后可以认定RFID密封标签没有破损。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装物品的电子跟踪和识别
，特别涉及一种RFID密封标签。
技术介绍
已经发展出各种不同的技术来跟踪和识别物品。例如，现在通常将条形码施加在物品上，并且这种条形码可以通过光学方式被扫描，从而识别该物品或者该物品的编码的特征，例如物品的价格。然而，基于光学扫描技术的缺点在于在扫描装置与条码之间需要瞄准线。因而，如果所施加的条码并不朝向扫描装置，或者如果物体包含在箱子、运货板条箱或者其它可选不透光包装中，则不可能识别物体。为此和其它原因，RFID技术已经发展成无需在扫描装置与识别标签之间建立瞄准线而识别物体。通常被简称为RFID标签的RFID应答器(即发射器/响应器)是薄的无线射频收发器，其包括安装在支承基材上的集成电路芯片以及天线。标签可以是有源的或无源的，有源的类型包括用于给收发器供电的电池，而无源类型的装置通过用于询问标签的RF信号而进行供电操作。RFID标签的集成电路芯片包括RF电路、控制逻辑线路和存储器，而天线大体包括形成为支承基材上的感应线圈中的诸如铜或铝的金属导体。电容器可附加地由金属导体形成，从而将天线的谐振调节至期望的操作频率。基材通常是诸如聚酯或聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，其特征在于，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施幻成，
申请(专利权)人：上海英内电子标签有限公司，
类型：实用新型
国别省市：