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本实用新型公开的RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上...
该专利属于上海英内电子标签有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海英内电子标签有限公司授权不得商用。

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