【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡生产领域，特别是涉及一种智能卡卡基。
技术介绍
随着科学技术的发展，各种智能卡在人们的日常生活中应用的越来越多，例如，手机SIM卡，公交IC卡，电话IC卡以及缴纳电费水费的智能卡等等。智能卡技术的发展为人们的生产生活带来了很多的便利，人们对各种智能卡的需求日益上升，导致生产量也在逐年攀升。但是，由于一般的智能卡都是一张母卡基上只设置有一个真正发挥作用的小卡基。像手机SIM卡这种小卡基从母卡基上抠下来装在手机内以后，剩下的材料就被丢弃了，造成资源的浪费。再比如电话IC卡，当卡上的余额用完以后， 这张IC卡就会被丢弃，同样也会造成资源的浪费。
技术实现思路
基于此，有必要针对资源浪费的问题，提供一种资源节约的智能卡卡基。—种智能卡卡基，包括母卡基和小卡基，所述小卡基镶嵌于所述母卡基内，所述母卡基上设置有两个以上的封装孔，每个封装孔对应一个小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周与所述母卡基上的封装孔相配合。在其中一个实施例中，所述母卡基为多层结构的纸材，包括上表层、中间层、下表层，上表层与下表层分别粘附于所述中间层的两面。在其中一个实施例中，...
【技术保护点】
一种智能卡卡基，包括母卡基和小卡基，其特征在于，所述小卡基镶嵌于所述母卡基内，所述母卡基上设置有两个以上的封装孔，每个封装孔对应一个小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周与所述母卡基上的封装孔相配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨黄林，
申请(专利权)人：珠海保税区星汉智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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