用于制造天线的方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及一种通过在网状材料（N）上真空沉积导电材料来制造RFID天线的方法，其中导电材料的至少第一和第二沉积根据与天线的形状相应的图案在后续步骤中实施。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种RFID (射频识别)技术。本专利技术特别涉及用于制造RFID天线的技术的改进。
技术介绍
为了制造电子标签、识别设备、用于访问多种类型的服务和其他应用的自限定识别标记，基于RFID技术的电路正在越来越多地被采用。因为RFID系统本身较强的安全性，电子标签或RFID标签逐渐地取代了其他识别系统(例如条形码)。RFID标签具有多种类型并根据其使用的频率分类。更具体地，现行的ISO标准提供125/134kHz、13. 56MHz、868/915MHz的操作频率或高于2. 4GHz的频率。RFID设备可以是有源式、半无源式或无源式。有源式系统以电池为动力；半无源式系统以电池为动力，该电 池仅用于保持内部电路有源，同时半无源式系统使用从传递信息的无线电波接收的部分能量来辐射；无源系统没有内部电源，但是从询问RFID设备的读取器传输的无线电波获取能量。RFID设备相对于控制电路具有非常大尺寸的天线。这些天线通常在塑料膜或其他片材支架上制造。现行使用的技术之一是在膜上真空沉积足够厚的金属或其他导电材料层。膜随后通过化学蚀刻制造天线，利用化学蚀刻在不用涂覆金属的区域中的金属被移除，在化学蚀刻处理后由余下的金属化层的剩余部分形成电路。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于制造RFID电路的天线的新方法，该方法可以克服传统技术的一些问题和限制。实际上，根据本专利技术的方法在随后的步骤中根据与RFID天线形状相应的图案实施至少一个传导材料的第一和第二沉积。利用这种类型的方法即可获得RFID设备而无需化学蚀刻——一种涉及漫长的制造时间和环境污染问题(由使用特别的有毒和腐蚀性化学物质引起)的技术。根据本专利技术的方法的进一步的有利的特征和实施例在下面叙述，并在从属权利要求中限定，其形成了本说明书的完整部分。在可能的实施例中，根据本专利技术的方法包括以下步骤a.将网状材料围绕处理辊供应；b.根据与待制造的RFID天线相应的图案在所述网状材料上沉积导电材料；c.重复步骤a和b几次使得足够达到形成RFID天线的导电材料的预设厚度。根据其他实施例，本专利技术的方法包括以下步骤-将网状材料围绕沿供应路径顺序排列的至少第一和第二处理辊依次供应；-利用与第一处理辊关联的第一蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；-利用与第二处理辊关联的第二蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第二数量的导电材料。例如利用与沿多腔室系统的供应路径顺序排列的进一步处理辊关联的进一步蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积进一步数量的导电材料是可行的。根据本专利技术的其他实施例，所述方法包括下述步骤a.在金属化系统中设置待处理的网状材料的卷，该金属化系统至少包括拆卷机、处理辊、与所述处理辊关联的蒸发源、和卷绕机；b.通过所述拆卷机将待处理的网状材料的所述卷拆卷；c.将从待处理的网状材料的卷上拆卷的网状材料，沿供应路径和围绕处理辊供应； d.通过所述蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；e.在线圈卷筒上重卷网状材料；f.在待处理的网状材料的卷的处理结束时，将线圈卷筒放置于拆卷机上，并且重复步骤b-e —次或多次，以根据相同或相应的图案沉积进一步数量的导电材料。为了根据与待制造的RFID天线的形状相应的图案沉积导电材料，可以根据与待制造的RFID天线的图案互补的图案，将液体施加至网状材料，这样可以防止导电材料固定在网状材料上，从而通过蒸发源分配的导电材料仅仅被固定在网状材料上的与待制造的RFID天线相应的表面上。在导电材料的每次沉积之前重复施加。施加发生，这样在第一次之后的每次施加中，液体根据与在前次沉积步骤中施加的导电材料的图案相应的互补的图案被施加。有利地，所述网状材料可以通过一个或多个用于沉积导电材料的台连续地供应，因此获得高产率。速度可以有利地为50m/min至1000m/min之间。根据不同的方面，本申请涉及一种用于在网状材料上真空沉积传导材料以制造RFID天线的系统，包括至少一个真空腔室；至少一个用于网状材料卷的拆卷机；至少一个用于卷绕处理过的网状材料的卷绕机；优选地，沿从拆卷机到卷绕机的网状材料供应路径的至少一个处理辊；至少一个与所述处理辊关联的蒸发源；所述蒸发源上游的至少一个在网状材料上施加液体的涂敷器，用于防止导电材料在与待制造的RFID天线的图案互补的图案上处定；用于将涂敷器相对于网状材料定相的系统。在根据本专利技术的系统的一些实施例中，涂敷器定相系统包括至少一个用于检测网状材料上的标记的检测器；由所述检测器的信号控制的纵向网状材料定相构件和横向网状材料定相构件，从而在每个沉积通道一直根据同样图案叠加导电材料，这样利用纵向和横向定相，通过叠加在后续通道中沉积的多个层形成获得的涂层。所述系统可以是多腔室或单腔室类型，例如卷对卷类型。根据本专利技术的方法和系统的进一步有利特征在从属权利要求中指示，其构成了本说明书的完整部分。根据另一方面，本专利技术涉及一种网状材料，包括限定RFID天线的真空沉积导电材料的多个涂层，每个涂层都由顺序沉积的多个叠加层形成，每次都是真空沉积。根据再一方面，本专利技术涉及一种包括片材支架(S卩，网状材料或片式材料)的RFID天线，在片材支架上设有导电材料的涂层，所述涂层由顺序真空沉积的多个叠加层构成。根据另一方面，本专利技术还涉及一种电子设 备，包括片材支架(B卩，网状材料或片式材料部分)，所述片材支架上应用有至少一个集成电路，该集成电路与RFID天线电连接，所述RFID天线由导电材料的至少一个涂层构成，每个涂层由顺序真空沉积的多个叠加层构成。附图说明通过下述说明和附图将更好地理解本专利技术，其中图I示出了根据本专利技术的系统的第一实施例的侧视示意图；图2A示出了用于控制形成基底(在其上实现真空沉积)的网状材料的处理的主要构件的第一实施例的示意图；图2B示出了用于控制形成基底(在其上实现真空沉积)的网状材料的处理的主要构件的第二实施例的示意图；图3示出了用于实施根据本专利技术的方法的多腔室系统的示意图；图4示出了塑料膜的一部分，通过真空沉积多个RFID天线在其上制造；图5示出了根据图4的V-V的局部放大(非等比例)剖视图；并且图6示出了一种RFID设备以及与之电连接的天线和集成电路。具体实施例方式首先参照图1，第一实施例提供了一种真空金属化系统，其作为整体以数字I指示，并在以具有开放腔室的侧视图呈现。系统I包括真空腔室3，在真空腔室3内布置有拆卷机5和卷绕机7，拆卷机5用于待处理的网状材料卷B (例如塑料膜)，卷绕机7用于卷绕处理后的材料卷BI。卷绕机7和拆卷机5位于腔室3的部分3A中，相较于在腔室的第二部分(以3B表示)，在部分3A中以已知方式产生较小的真空度，在第二部分中，金属材料实际上沉积在从卷B拆卷的网状材料上。通过作为整体以9表示的分隔挡板将真空腔室分成两个部分3A和3B，挡板9包括邻近处理辊13布置的防护室11，从卷B拆卷的网状材料N围绕处理辊13被供给以接收在腔室部分3B中蒸发的金属材料。网状材料N从卷B上拆卷并重新卷绕到卷BI上的路径是通过设置在处理辊13上游和下游的一系列进一步的辊限定的，更为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安吉洛·帕加尼，
申请(专利权)人：伽利略真空系统股份公司清算中，
类型：
国别省市：