【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及信息
，尤其涉及一种生产IC智能卡的铣槽方法。
技术介绍
目前，生产IC智能卡，尤其是双界面智能卡的生产过程一般包括以下如图1所示，首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜漆包线 (表面涂有耐高温绝缘漆的铜线)埋入，形成天线层。漆包线直径为0.1mm。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外一端的合适位置处。接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层压。将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。在双界面卡卡基的天线焊盘所在处进行铣槽，露出天线的两端线头，使用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。对双界面模块的焊盘进行上锡处理，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。通过恒温焊头，将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊接在一起， 并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双界面卡基粘结...
【技术保护点】
１．一种生产ＩＣ智能卡的铣槽方法，其特征在于，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。
【技术特征摘要】
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