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本发明公开了一种生产IC智能卡的铣槽方法，用于信息技术领域，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣...
该专利属于张开兰所有，仅供学习研究参考，未经过张开兰授权不得商用。

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