一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括以下步骤：(1)、基材覆合步骤；(2)、涂布感光涂层步骤；(3)、曝光步骤；(4)、显影步骤：；(5)、蚀刻步骤；(6)、去除感光涂层步骤。本发明专利技术采用曝光显影的方法在基材上形成线路图案，生产的线路板图案与遮罩底片上预留的图案一致，线路板图案边缘不会出现锯齿状等不规则形状，大大提高图案精度。本发明专利技术的基材的曝光面在运动过程中紧贴在遮罩底片上，线形光穿过遮罩底片后直接照射在曝光面上，避免了光线经过遮罩底片后的散射，提高了线路曝光图案成型清晰度。本发明专利技术不仅能够生产单面的柔性线路板，还能生产双面的柔性线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法
本专利技术涉及线路板制造方法，特别涉及一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法。
技术介绍
常用的图案印刷方法包括凹印法，在版辊上雕刻好需要印刷的图案，再使用特殊的油墨，将图案印刷到覆合材料上。由于雕刻版辊本身的技术限制，印刷图案的精度会受到影响。而目前，采用蚀刻法生产柔性线路板已经是广泛采用的一种方法。蚀刻法一般都是采用特种油墨在覆合基材上印刷图案，而后将没有被油墨覆盖到的导电材料蚀刻掉，再清洗掉油墨，留下被油墨覆盖到的导电材料与基材的覆合部分，即得到所需的柔性线路板。在覆合材料上用油墨生成所需图案是制造柔性线路板的关键环节。采用感光材料、使用曝光方法生成图案是蚀刻方法的一个新思路，但目前的曝光方法一般只能提供间歇性曝光，不能应用于连续化的生产流程中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有线路板生产方法的不足和缺陷，提供一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，该制造方法具有连续生产、线路图案清晰等优点。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、基材覆合步骤：将铝箔导电材料覆合在柔性基材表面上，得到覆合基材；(2)、涂布感光涂层步骤：在覆合基材的铝箔导电材料表面上涂布感光涂层；(3)、曝光步骤：在曝光室内使覆合基材匀速通过旋转曝光源，所述旋转曝光源内具有定向线性光源，所述覆合基材涂布有感光涂层的一面贴合经过在所述旋转曝光源的开设有线路曝光图案的遮罩底片上，所述覆合基材的输送速度与所述旋转曝光源的遮罩底片的转动线速度相等；(4)、显影步骤：去除覆合基材上未被曝光部分的感光涂层；(5)、蚀刻步骤；对步骤(4)中得到的覆合基材进行蚀刻，被感光涂层覆盖的铝箔导电材料不会被蚀刻掉，留在柔性基材上形成线路图案；(6)、去除感光涂层步骤：清洗除去步骤(5)中得到的覆合基材上的感光涂层，得到铝蚀刻柔性线路板。在本专利技术的一个优选实施例中，所述步骤(1)和步骤(2)之间还包括清洗步骤，将步骤(1)得到的覆合基材的铝箔面的氧化膜用氢氧化钠溶液清洗去除。在本专利技术的一个优选实施例中，所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括烘干感光涂层步骤。在本专利技术的一个优选实施例中，所述步骤(3)在抽真空环境下进行。由于采用了如上的技术方案，本专利技术采用曝光显影的方法在基材上形成线路图案，生产的线路板图案与遮罩底片上预留的图案一致，且线路板图案边缘不会出现锯齿状等不规则形状，克服传统的激光雕刻版的网点限制，大大提高图案精度。本专利技术的基材的曝光面在运动过程中紧贴在遮罩底片上，线形光穿过遮罩底片后直接照射在曝光面上，避免了光线经过遮罩底片后的散射，提高了线路曝光图案成型清晰度。本专利技术不仅能够生产单面的柔性线路板，还能生产双面的柔性线路板。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本专利技术。一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括以下步骤：(1)、基材覆合步骤，(2)、涂布感光涂层步骤，(3)、曝光步骤，(4)、显影步骤，(5)、蚀刻步骤，(6)、去除感光涂层步骤，以下具体对每一步骤进行描述：(1)、基材覆合步骤：将铝箔导电材料覆合在柔性基材表面上，得到覆合基材；如果需要制造双面柔性线路板，可在基材的两表面上覆合有铝箔导电材料，而铝箔导电材料可以更换为本领域技术人员容易想到的金属导电材料，如铜箔。为了使得后续涂布感光涂层时附着力更好，在该步骤之后还包括清洗步骤，将步骤(1)得到的覆合基材的铝箔面的氧化膜用氢氧化钠溶液清洗去除。(2)、涂布感光涂层步骤：在覆合基材的铝箔导电材料表面上涂布感光涂层，感光涂层为易清洗且不易被蚀刻掉的感光油墨。在涂布完感光涂层之后，可以通过烘干设备将感光涂层烘干。(3)、曝光步骤：在曝光室内使覆合基材匀速通过旋转曝光源，旋转曝光源内具有定向线性光源，定向线性光源不随旋转曝光源转动，且旋转曝光源的外表面环绕设置有遮罩底片，遮罩底片上开设有线路曝光图案。覆合基材涂布有感光涂层的一面贴合经过在旋转曝光源的遮罩底片上，覆合基材的输送速度与旋转曝光源的遮罩底片的转动线速度相等，当覆合基材上的任意点通过旋转曝光源的遮罩底片时，从其贴合到遮罩底片上的特定点开始，到其离开旋转曝光源的遮罩底片，两者保持相对静止，使得定向线性光源对准贴合在遮罩底片上的线路曝光图案部分的感光涂层曝光。该步骤最大的优点就是覆合基材涂布有感光涂层的一面贴合经过在旋转曝光源的遮罩底片上，使得线形光穿过遮罩底片后直接照射在曝光面上，避免了光线经过遮罩底片后的散射，提高了线路曝光图案成型清晰度。整个曝光步骤可以在抽真空的环境下，抽真空的环境有利于曝光在感光涂层上图形的转移。步骤(4)至步骤(6)均为现有技术：(4)、显影步骤：去除覆合基材上未被曝光部分的感光涂层。(5)、蚀刻步骤；对步骤(4)中得到的覆合基材进行蚀刻，被感光涂层覆盖的铝箔导电材料不会被蚀刻掉，留在柔性基材上形成线路图案。(6)、去除感光涂层步骤：清洗除去步骤(5)中得到的覆合基材上的感光涂层，得到铝蚀刻柔性线路板。本专利技术采用曝光显影的方法在基材上形成线路图案，生产的线路板图案与遮罩底片上预留的图案一致，且线路板图案边缘不会出现锯齿状等不规则形状，克服传统的激光雕刻版的网点限制，大大提高图案精度。且利用本专利技术方法制造出来的铝蚀刻柔性线路板的线路曝光图案成型清晰度高于其他方法。本专利技术不仅可以制造单面铝蚀刻柔性线路板，也可以生产双面的柔性线路板，将双面均覆合感光材料的基材先通过上述方法得到单面铝蚀刻柔性线路板之后，再将未曝光的另外一面通过上述同样的方法得到另一单面铝蚀刻柔性线路板，两面均为单面铝蚀刻柔性线路板整体便成了双面铝蚀刻柔性线路板。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、基材覆合步骤：将铝箔导电材料覆合在柔性基材表面上，得到覆合基材；(2)、涂布感光涂层步骤：在覆合基材的铝箔导电材料表面上涂布感光涂层；(3)、曝光步骤：在曝光室内使覆合基材匀速通过旋转曝光源，所述旋转曝光源内具有定向线性光源，所述覆合基材涂布有感光涂层的一面贴合经过在所述旋转曝光源的开设有线路曝光图案的遮罩底片上，所述覆合基材的输送速度与所述旋转曝光源的遮罩底片的转动线速度相等；(4)、显影步骤：去除覆合基材上未被曝光部分的感光涂层；(5)、蚀刻步骤；对步骤(4)中得到的覆合基材进行蚀刻，被感光涂层覆盖的铝箔导电材料不会被蚀刻掉，留在柔性基材上形成线路图案；(6)、去除感光涂层步骤：清洗除去步骤(5)中得到的覆合基材上的感光涂层，得到铝蚀刻柔性线路板。

【技术特征摘要】
1.一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、基材覆合步骤：将铝箔导电材料覆合在柔性基材表面上，得到覆合基材；(2)、涂布感光涂层步骤：在覆合基材的铝箔导电材料表面上涂布感光涂层；(3)、曝光步骤：在曝光室内使覆合基材匀速通过旋转曝光源，所述旋转曝光源内具有定向线性光源，所述覆合基材涂布有感光涂层的一面在运动过程中紧贴在开设有线路曝光图案的遮罩底片上，所述覆合基材的输送速度与所述旋转曝光源的遮罩底片的转动线速度相等；当覆合基材上的任意点通过旋转曝光源的遮罩底片时，从其贴合到遮罩底片上的特定点开始，到其离开旋转曝光源的遮罩底片，两者保持相对静止...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，武立志，徐明亮，宋永江，
申请(专利权)人：上海英内电子标签有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31