单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种单面和双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下主要步骤：(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出；(5)将覆合材料进行化学蚀刻；(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(7)对双面线路的导通点进行导通。本发明专利技术柔性线路板采用铝箔作为导电材料，并采用蚀刻方法生产，适用于连续化生产，产品电性能好，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性线路板制造领域，具体为铝蚀刻柔性线路板的制造领域，在绝缘 基材上形成以铝箔为导线的电路线路图。
技术介绍
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组、RFID天线 等。相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。 由于铝优良的物理性能以及价格较便宜，使用铝箔替代铜箔作为导电材料的柔性 线路板已经在特定领域被采用。同时，适用于铝材的元器件焊接方法以及解决铝表面易氧 化带来的问题也逐步进入研究领域。目前应用得最多的是RFID天线。随着制作技术的进 步，采用铝箔代替铜箔制作柔性线路板将会进入更多的应用领域。 《电镀与精饰》第30(10)期发表了《铝箔在柔性印制线路板中的应用》，该文提出 了将铝箔应用于制造柔性线路板的制造流程，但没有提出具体的工艺方法。 公开专利文献CN101197462B提供一种RFID蚀刻铝天线的制造方法，如附图2所 示，包括以下步骤：1.将铝箔与聚酯PET塑料膜覆合；2.使用清洗溶液对覆合合成铝箔进 行表面处理；3.使用油墨进行印刷；4.对覆合合成铝箔进行化学蚀刻；5.去除蚀刻后铝天 线表面的油墨。该方法可用于生产单面铝蚀刻柔性线路板，但是仍存在缺陷，在该方法中， 步骤2采用清洗液对覆合合成铝箔进行表面处理，一般需要采用NaOH溶液等碱性溶液，这 将会产生废液排放，并且，经过该清洗处理后，只能去除铝箔表面的氧化层，不能改变铝箔 的表面能，油墨附着在铝箔上时存在一定的困难；另外，步骤4对铝箔进行化学蚀刻时蚀刻 速度较慢，且图案边缘蚀刻不平整，容易有水波纹状或锯齿状出现。
技术实现思路
本专利技术目的之一是提供一种单面柔性线路板的制造方法，本专利技术目的之二是提供 一种双面柔性线路板的制造方法。本专利技术柔性线路板采用铝箔作为导电材料，并采用蚀刻 方法生产，适用于连续化生产，产品电性能好，成本低。 首先，本专利技术提供一种单面柔性线路板的制造方法，采用如下步骤实现： (1)将铝箔与柔性膜基材覆合； (2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理； ⑶使用油墨在铝箔面上印刷线路图案； (4)将覆合材料进行活化处理：浸入3 % wt?10 % wt的HF溶液，保持1秒?16 秒后取出； (5)将覆合材料进行化学蚀刻； (6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。 经过步骤（2)电晕处理后，铝箔表面能增加，油墨易于在铝箔上附着，使图案印刷 质量提1?。 经过步骤（4)活化处理后，后续化学蚀刻效率提高，且蚀刻后路线的线条边缘平 整。 在本专利技术中，优选采用的铝箔为铝纯度为99. 60 % wt?99. 99 % wt，厚度为 0. 030mm±0. 001mm。在覆合前，可先将该错箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔， 表面粗糙度在12度以上。 步骤⑶中，优选的印刷方法为凹版印刷。 步骤⑷中，浸入HF溶液的时间最好为9秒?11秒，最优为10秒。 步骤（5)中，优选的蚀刻液为浓度为20% wt?25% wt的盐酸。 本专利技术还提供一种双面柔性线路板的方法，包括如下步骤： (1)将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合； (2)将覆合材料的两个面进行电晕处理； (3)使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案； (4)将覆合材料进行活化处理：浸入3 % wt?10 % wt的HF溶液，保持1秒?16 秒后取出。 (5)对覆合材料进行化学蚀刻； (6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨； (7)将线路板两个面上需要电连通的点进行导通。 在本专利技术中，优选采用的铝箔为铝纯度为99. 60 % wt?99. 99 % wt，厚度为 0. 030mm±0. 001mm。在覆合前，先将该错箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表 面粗糙度在12度以上。 步骤（3)中，优选的印刷方法为凹版印刷。 步骤⑷中，浸入HF溶液的时间最好为9秒?11秒，最优为10秒。 步骤（5)中，优选的蚀刻液是浓度为20% wt?25% wt的盐酸。 本专利技术另外提供一种步骤（7)中的导通方法：使用顶端有多个锯齿状突起的冲击 头，冲击需要电联通的点，在冲力作用下，与冲击头上锯齿状尖端接触的铝箔穿透柔性膜基 材，与另一面对应点的铝箔紧密接触，形成电气连通。 通过结合附图阅读以下详细说明书，将使本专利技术生产的目的、特征和优点变得明 了。 【附图说明】 图1为本专利技术流程图。 图2为现有技术流程图。 【具体实施方式】 实施例1 参见附图1，一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下步骤： (1)将铝箔与柔性膜基材覆合； (2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理； (3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案； (4)对印刷好电路图案的覆合材料进行活化处理； (5)对印刷好的线路图案的覆合材料进行化学蚀刻； (6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。 其中，步骤（4)采用的活化处理方法具体为：将覆合材料浸入5% wt的HF溶液， 保持10秒后取出。采用活化步骤后，后续化学蚀刻效率提高，蚀刻后得到的线路的线条边 缘平整。 本实施例采用的铝箔为铝纯度为99. 60 % wt?99. 99 % wt，厚度为 0. 030mm±0. 001mm。在覆合前，先将该错箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表 面粗糙度在12度以上。 步骤⑶中，印刷方法为凹版印刷。 步骤（5)中，蚀刻液为浓度为20% wt?25% wt的盐酸。 本专利技术中的柔性膜基材由挠性热缩性塑料制成，可以使用PET、聚亚酰胺（PI)、聚 萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚氯乙烯（PVC)等。考虑到加工性、绝缘性、机械强度和价格，PET 最适合作为本专利技术的柔性膜基材。 本专利技术技术方案可适用于连续生产，采用卷状柔性膜基材和铝箔，配合合适的收 放卷装置，使材料匀速通过各步骤处理装置，即可实现连续生产。 实施例2 一种双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下步骤： (1)将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合； (2)将覆合材料的两个面进行电晕处理； (3)使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案； (4)对印刷好电路图案的覆合材料进行活化处理； (5)对印刷好线路图案的覆合材料进行化学蚀刻； (6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨； (7)将线路板两个面上需要电连通的点进行导通。 步骤⑷具体方法为：将覆合材料浸入3 % wt?10 % wt的HF溶液，保持9秒? 11秒。 在本专利技术中，优选采用的铝箔为铝纯度为99. 60 % wt?99. 99 % wt，厚度为 0. 030mm±0. 001mm。在覆合前，先将该错箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表 面粗糙度在12度以上。 步骤⑶中，优选的印刷方法为凹版印刷。 步骤（5)中，优选的蚀刻液是浓度为20% wt?25% wt的盐酸。 步骤（7)的具体方法为：将线路板置于一硬质平台上，使用顶端多有个锯齿状突 起的冲击头，冲击需要电联通的点，在冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出；(5)将覆合材料进行化学蚀刻；(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。

【技术特征摘要】
1. 一种单面柔性线路板的制造方法，包括如下步骤： (1) 将铝箔与柔性膜基材覆合； (2) 将覆合材料的铝箔面进行电晕处理； (3) 使用油墨在铝箔面上印刷线路图案； (4) 将覆合材料进行活化处理：浸入3 % wt?10 % wt的HF溶液，保持1秒?16秒后 取出； (5) 将覆合材料进行化学蚀刻； (6) 去除蚀刻后线路图案表面的油墨。2. 如权利要求1所述的一种单面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步 骤（4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持9秒?11秒后取出。3. 如权利要求1或2所述的一种单面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述 步骤（4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。4. 一种双面柔性线路板的制造方法，包括如下步骤： (1) 将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合； (2) 将覆合材料的两个面进行电晕处理； (3) 使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案； (4) 将覆合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，武立志，徐明亮，宋永江，
申请(专利权)人：上海英内电子标签有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31