汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置制造方法及图纸

技术编号:8232700 阅读:293 留言:0更新日期:2013-01-18 15:30
本实用新型专利技术涉及一种汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置,它是在电路板上安装有压力芯片IC,压力芯片IC的第5脚与端子5V相接,压力芯片IC的第6脚、第8脚与端子GND相接,压力芯片IC第7脚与端子Vout相接,热敏电阻安装在下壳体进气口部位,其两脚分别与端子MAT、GND插针相接。本实用新型专利技术结构简单、设计合理,由于引用热敏电阻,而使此传感器能同时进行压力和温度的测量,使发动机结构更加紧凑。该装置由于采用了高精度的压力芯片和热敏电阻,故测试结果准确。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种气体温度压力传感装置,尤其是汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置
技术介绍
目前,作为电喷汽车喷油电子控制系统中主要部件进气压力传感器、进气温度传感器,其功能是给微型控制系统(ECU)提供进气温度和进气压力的电信号,微型控制系统(ECU)通过程序计算发动机的进气量,再根据其它传感器的信号计算相应喷油量。所以进气压力传感器和温度传感器测试的结果准确度直接影响发动机的工况。现有市场上使用的两种传感器,缺点是过多的占用了发动机的空间。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术中存在的不足之处,提供一种结构简单、设计合理的汽车用检测进气岐管温度和压力的传感器装置。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案是电路板上安装有压力芯片1C,压力芯片IC的第5脚与端子5V相接,压力芯片IC的第6脚、8脚与端子GND相接,压力芯片IC第7脚与端子Vout相接,热敏电阻安装在下壳体进气口部位,其两脚分别与端子MAT、GND插针相接。本技术的优点是(I)、结构简单、设计合理,由于引入了热敏电阻,而使此传感器能同时进行压力和温度的测量,使发动机结构更加紧凑。(2)、本技术由于采用了高精度的压力芯片和热敏电阻,故测试结果准确。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是压力芯片、热敏电阻连接示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施作进一步详细描述。由图I 图2可知,本技术是电路板(3)上安装有压力芯片IC (4),压力芯片IC (4)的第5脚与端子5V相接,压力芯片IC (4)的第6脚、第8脚与端子GND相接,压力芯片IC (4)第7脚与端子Vout相接,热敏电阻(8)安装在下壳体(5)进气口(7)部位,其两脚分别与端子MT、GND插针相接。本技术压力部分(1)压力部分压力芯片是利用半导体的压电效应制成的硅片,硅片的一面是负压区,另一面作用的是进气岐管压力。在进气岐管内气体压力的作用下,硅片将产生变形,使硅片的电阻值发生变化,从而使电桥电压变化。由于该电压很小,故电路中由混合集成电路将该信号进行放大处理后,才提供给微电脑电路。(2)温度部分热敏电阻是由对温度非常敏感的半导体陶瓷质工作体构成的元件,本传感器使用NTC型热敏电阻,当进气温度低时,热敏电阻的电阻值大,传感器输入EC U的信号电压高,ECU控制发动机增加喷油量,反之减少喷油量。此热敏电阻25°C精度为2%,大大提高了测量结果的真实度。权利要求1.一种汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置,由上盖(2)、下壳体(5)、端子(I)、热敏电阻(8)、电路板(3)、密封圈(6)组成,其特征在于电路板(3)上安装有压力芯片IC (4),压力芯片 IC (4)的第2脚与端子5V相接,压力芯片IC (3)的第6脚、第8脚与端子GND相接,压力芯片IC (4)第7脚与端子Vout相接,热敏电阻(8)安装在下壳体(5)进气口(7)部位,其两脚分别与端子MAT、GND插针相接。专利摘要本技术涉及一种汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置,它是在电路板上安装有压力芯片IC,压力芯片IC的第5脚与端子5V相接,压力芯片IC的第6脚、第8脚与端子GND相接,压力芯片IC第7脚与端子Vout相接,热敏电阻安装在下壳体进气口部位,其两脚分别与端子MAT、GND插针相接。本技术结构简单、设计合理,由于引用热敏电阻,而使此传感器能同时进行压力和温度的测量,使发动机结构更加紧凑。该装置由于采用了高精度的压力芯片和热敏电阻,故测试结果准确。文档编号G05B19/042GK202677120SQ20122027494公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日专利技术者陈方岳 申请人:浙江亘高电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车用检测进气岐管气体温度和压力的传感器装置,由上盖(2)、下壳体(5)、端子(1)、热敏电阻(8)、电路板(3)、密封圈(6)组成,其特征在于:电路板(3)上安装有压力芯片IC(4),压力芯片IC(4)的第2脚与端子5V相接,压力芯片IC(3)的第6脚、第8脚与端子GND相接,压力芯片IC(4)第7脚与端子Vout相接,热敏电阻(8)安装在下壳体(5)进气口(7)部位,其两脚分别与端子MAT、GND插针相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈方岳
申请(专利权)人:浙江亘高电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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