【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，特别是涉及采用光学方法检测硅片缺陷的检测装置。
技术介绍
于太阳能电池制造过程中，均需对硅片进行检测，并通过检测的参数淘汰劣质的硅片，或对硅片进行等级分类。经检测后的硅片经进一步处理，如在表面形成导电栅线，最终形成可用来发电的电池片。对硅片的检测包括硅片的尺寸检测、翘曲度检测、裂痕检测、以及电学性能检测等。另外在硅片的生产过程中，还容易于其表面形成粘胶、指纹等沾污，这些沾污同样会影响到硅片的品质，因此也需对硅片进行沾污检测。现有技术中对沾污检测的基本原理是，利用光源照射硅片表面，并利用CCD等影像传感器接收硅片表面的反射光，形成硅片视觉图像。由于沾污会于图形上形成较高的灰 度值，因此可从图像上识别出。但是对于多晶硅片，由于晶硅铸锭过程中产生的晶界在视觉图像中灰度与沾污较为接近，所以在工厂自动化视觉检测中，容易将晶界误判为沾污。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种可靠的用于检测沾污的硅片检测>J-U ρ α装直。本技术是通过以下的技术方案实现一种硅片检测装置，用于检测硅片表面沾污，其包括用以传送硅片的传送带、位于传送带上方的光源...
【技术保护点】
一种硅片检测装置，用于检测硅片表面沾污，其包括：用以传送硅片的传送带、位于传送带上方的光源模组、以及位于光源模组上方的影像传感器，其特征在于：光源模组的截面呈“n”形，其两侧边缘底部各设有LED灯，光源模组的顶部开设一狭缝，影像传感器位于穿过狭缝的光线方向上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘夏初，苗新利，潘加永，
申请(专利权)人：库特勒自动化系统苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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