一种半导体组件检测设备制造技术

一种半导体组件检测设备，包含基板输送机构、影像撷取装置、影像处理装置、控制模块及光源装置。基板输送机构上载有基板，基板上有待测物，待测物通过基板输送机构从第一区移动至第二区。影像撷取装置位于第二区上方，用以撷取影像。影像处理装置与影像撷取装置电性连接，控制模块与影像处理装置及基板输送机构电性连接。光源装置包含红色及蓝色交错布置的发光二极管且配置于影像撷取装置下方，影像撷取装置撷取被可见光照射后之影像并传送至影像处理装置进行决策及判断。由此，能在检测时提高检测效率，减少检测误差，进一步提高产能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体组件的检测设备，特别是一种具有光源装置的半导体组件检测设备。
技术介绍
目前已知的半导体制程通常顺序依序为封胶(Molding)、背印(Back Mark)、正印(Top Mark)、烘烤、去禮去结(Dejunk/Trim)、锻锡(Solder Panting)及成型(Forming) /分离(Singulation)。在半导体制造过程中，在去洛去结(De junk/Trim)程序后，需判定半导体组件是否有脚切断(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、脚伤(Lead Dent)、断脚 (Broken Check)、弯脚(Bent Lead Check)、脚宽(Lead Width)、废胶残留等制程瑕疵，因此通常会使用视觉检测系统来提升生产效率与良率。目前已知的视觉检测系统一般多包含电荷率禹合组件(Charge-Coupled Device ;CO))、镜头(Lens)、光源(LED)、影像撷取卡、计算机主机、讯号传输线等，而于视觉检查过程中时常会因前烘烤制程，导致导线架呈现分布不均彩色花纹(蓝/红/橙/黄/绿/紫色等)的变异，使得半导体组件于视觉检测时经常造成严重的误判。有鉴于此，如何针对上述习知半导体组件在检测时所存在之缺点进行研发改良，减少在检测时发生误判的情形，增加检测之正确性及效率，进而提高半导体组件之出货质量，实为相关业界所需努力之目标。
技术实现思路
本技术提供一种半导体组件检测设备，其目的是要解决以往因前烘烤制程导致导线架呈现分布不均彩色花纹(蓝/红/橙/黄/绿/紫色等)的变异，使得半导体组件于视觉检测时经常造成严重误判的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种半导体组件检测设备，包含有—基板输送机构，在工作状态下该基板输送机构上载有至少一基板，该基板上置有一待测物，基板通过该基板输送机构从一第一区移动至一第二区；—影像撷取装置，该影像撷取装置位于所述第二区上方，用以撷取该待测物的影像；一影像处理装置，该影像处理装置与所述影像撷取装置电性连接，影像处理装置用以输出影像撷取装置所撷取的影像，并对影像撷取装置所撷取的影像作决策及判断；一控制模块，与所述影像处理装置及基板输送机构电性连接，用以控制基板输送机构及影像撷取装置；一光源装置，该光源装置配置于所述影像撷取装置的下方以及基板输送机构的上方；其创新在于光源装置包含若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极管，红色发光二极管与蓝色发光二极管交错布置，所述光源装置对待测物照射一可见光，且影像撷取装置撷取待测物被该可见光照射后的影像，并将该影像传送至影像处理装置，影像处理装置依据该影像判断待测物的瑕疵状态。上述技术方案中的有关内容解释如下I.上述方案中，还包含一驱动装置，该驱动装置与基板输送机构连接，以此带动基板在第一区及第二区之间移动。所述驱动装置可以为马达。2.上述方案中，所述影像撷取装置包含影像镜头。所述影像镜头可以为电荷耦合组件(Charge-Coupled Device ；CCD)。3.上述方案中，所述基板为印刷电路板或者导线架(亦称引线框或弓丨线架)。4.上述方案中，所述光源装置中的若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极 管按矩阵形式排列，并且有以下几种典型的排列设置(I)红色发光二极管(501)和蓝色发光二极管(502 )分别成对角线设置，且红色发光二极管(501)与蓝色发光二极管(502)同色不相邻。(2)红色发光二极管(501)和蓝色发光二极管(502)分别成纵列(column)设置，同一纵列为同色的发光二极管，相邻的纵列为异色的发光二极管。(3)红色发光二极管(501)和蓝色发光二极管(502)分别成横行(row)设置，同一横行为同色的发光二极管，相邻的横行为异色的发光二极管。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果I.由于光源装置采用了若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极管所混合的可见光对待测物的照射，使影像处理装置能够由光学检测方法有效的进行决策及判断，使半导体组件检测动作达到高精度、高可靠度的结果，确实检测出待测物在去渣去结(Dejunk/Trim)程序后所产生之脚切断(Lead Cut) /去除不全(Uncut Dambar)/脚伤(LeadDent)/断脚(Broken Check)/弯脚(Bent Lead Check)/脚宽(Lead Width)/ 废胶残留等制程瑕疵，降低误判之情况发生。2.由于光源装置的设置，显示设备同时显示影像且决策模块依据影像判断待测物之瑕疵状态，能够使整个半导体组件检测流程自动化，如此可减少大量的目检人员，加快检测效率，进而提升出货质量及降低成本，提高整体竞争力。附图说明附图I为本技术实施例之一的半导体组件检测设备的示意图。附图2为本技术实施例之一的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。附图3为本技术另一实施例的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。附图4为本技术又一实施例的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。以上附图中100.半导体组件检测设备；10.基板输送机构；101.基板；102.待测物；103.驱动装置；13.第一区；14.第二区；20.影像撷取装置；201.影像镜头；30.影像处理装置；301.决策模块；302.显示设备；40.控制模块；50.光源装置；501.红色发光二极管；502.蓝色发光二极管。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述由于本技术系揭露一种半导体组件检测设备，其中所利用之设备驱动方式及光学检测原理，已为相关
具有通常知识的技术人员所能明了，故下文中的说明，不再作完整描述。同时，下文中所对照的附图，系表达与本技术特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，特此说明。首先，请参考图1，该图是根据本技术一实施例所提出的半导体组件检测设备100。本实施例的半导体组件检测设备100包含负责传送、传输作业的基板输送机构10 ；负责撷取半导体组件影像之影像撷取装置20 ;能对影像撷取装置20所撷取之影像作检测并输出决策及判断结果之影像处理装置30 ;电性连接基板输送机构10及影像处理装置30，用以控制基板输送机构10及影像撷取装置20的控制模块40 ；以及具有红色发光二极管(Light-Emitting Diode ；LED) 501及蓝色发光二极管502之光源装置50。半导体组件检 测设备100进一步包含与基板输送机构10相连接之驱动装置103，驱动装置103的数量可为一个或若干个，在此并不加以限制。基板输送机构10的两端设置有第一区13与第二区14，第一区13为进料区，第二区14为出料区，基板输送机构10上承载有基板101，基板101的数量可为一个或若干个，在此并不加以限制。每个基板101上各放置有一个待测物102，经由驱动装置103的设置及带动，基板输送机构10可以不断的将各基板101及各基板101上的待测物102从第一区13移动至第二区14。请继续参考图1，第二区14的上方设置有影像撷取装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件检测设备，包含有：一基板输送机构（10），在工作状态下该基板输送机构（10）上载有至少一基板（101），该基板（101）上置有一待测物（102），基板（101）通过该基板输送机构（10）从一第一区（13）移动至一第二区（14）；一影像撷取装置（20），该影像撷取装置（20）位于所述第二区（14）上方，用以撷取该待测物（102）的影像；一影像处理装置（30），该影像处理装置（30）与所述影像撷取装置（20）电性连接，影像处理装置（30）用以输出影像撷取装置（20）所撷取的影像，并对影像撷取装置（20）所撷取的影像作决策及判断；一控制模块（40），与所述影像处理装置（30）及基板输送机构（10）电性连接，用以控制基板输送机构（10）及影像撷取装置（20）；一光源装置（50），该光源装置（50）配置于所述影像撷取装置（20）的下方以及基板输送机构（10）的上方；其特征在于：光源装置（50）包含若干个红色发光二极管（501）及若干个蓝色发光二极管（502），红色发光二极管（501）与蓝色发光二极管（502）交错布置，所述光源装置（50）对待测物（102）照射一可见光，且影像撷取装置（20）撷取待测物（102）被该可见光照射后的影像，并将该影像传送至影像处理装置（30），影像处理装置（30）依据该影像判断待测物（102）的瑕疵状态。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建成，周文进，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：