一种半导体组件检测设备制造技术

一种半导体组件检测设备，包含基板输送机构、影像撷取装置、影像处理装置、控制模块及光源装置。基板输送机构上载有基板，基板上有待测物，待测物通过基板输送机构从第一区移动至第二区。影像撷取装置位于第二区上方，用以撷取影像。影像处理装置与影像撷取装置电性连接，控制模块与影像处理装置及基板输送机构电性连接。光源装置包含红色及蓝色交错布置的发光二极管且配置于影像撷取装置下方，影像撷取装置撷取被可见光照射后之影像并传送至影像处理装置进行决策及判断。由此，能在检测时提高检测效率，减少检测误差，进一步提高产能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体组件的检测设备，特别是一种具有光源装置的半导体组件检测设备。
技术介绍
目前已知的半导体制程通常顺序依序为封胶(Molding)、背印(Back Mark)、正印(Top Mark)、烘烤、去禮去结(Dejunk/Trim)、锻锡(Solder Panting)及成型(Forming) /分离(Singulation)。在半导体制造过程中，在去洛去结(De junk/Trim)程序后，需判定半导体组件是否有脚切断(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、脚伤(Lead Dent)、断脚 (Broken Check)、弯脚(Bent Lead Check)、脚宽(Lead Width)、废胶残留等制程瑕疵，因此通常会使用视觉检测系统来提升生产效率与良率。目前已知的视觉检测系统一般多包含电荷率禹合组件(Charge-Coupled Device ;CO))、镜头(Lens)、光源(LED)、影像撷取卡、计算机主机、讯号传输线等，而于视觉检查过程中时常会因前烘烤制程，导致导线架呈现分布不均彩色花纹(蓝/红/橙/黄/绿/紫色等)的变异，使得半导体组件于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件检测设备，包含有：一基板输送机构（10），在工作状态下该基板输送机构（10）上载有至少一基板（101），该基板（101）上置有一待测物（102），基板（101）通过该基板输送机构（10）从一第一区（13）移动至一第二区（14）；一影像撷取装置（20），该影像撷取装置（20）位于所述第二区（14）上方，用以撷取该待测物（102）的影像；一影像处理装置（30），该影像处理装置（30）与所述影像撷取装置（20）电性连接，影像处理装置（30）用以输出影像撷取装置（20）所撷取的影像，并对影像撷取装置（20）所撷取的影像作决策及判断；一控制模块（40），与所述影像处理装置（30）及基板输送...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建成，周文进，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：