【技术实现步骤摘要】
热电器件本专利技术涉及一种热电器件，特别是全有机的热电器件，涉及这种热电器件的阵列。此外，本专利技术涉及热电器件的制造方法，特别是全有机的热电器件的制造方法。此外，本专利技术涉及根据本专利技术的热电器件和/阵列的用途。现有的热电器件(即，热偶发电器和珀尔帖元件(Peltier element))由无机半导体制成，主要基于铋和碲。尽管这些材料的较大优势为优异的效率或高输出电压，但它们也显示出一些缺点。它们很昂贵，属于重金属类，具有所有与之相关的环境问题，它们硬而脆，因此难以加工和制造。此外，为了使无机半导体与外部接触，在由其制成的热偶发电器和珀尔帖元件中需要金属垫。因此，本专利技术的目标是提供一种避免与现有技术的器件相关的问题的热电器件。更具体地，本专利技术的目标是提供一种易于制造且适合简单的制造方法的热电器件。此外，本专利技术的一个目标是提供一种避免使用重金属的热电器件。所有这些目标通过一种热电器件实现，该热电器件包含第一基材和第二基材；以及夹在所述第一和第二基材之间的多个半导体构件对，各半导体构件对均由电子传导构件和空穴传导构件组成，其中所述电子传导构件和所述空穴...
【技术保护点】
一种热电器件，其包含：第一基材和第二基材；以及夹在所述第一和第二基材之间的多个半导体构件对，各半导体构件对均由电子传导构件和空穴传导构件组成，其中所述电子传导构件和所述空穴传导构件分别由有机n型半导体材料和有机p型半导体材料制成，其中，在各半导体构件对中，所述电子传导构件和所述空穴传导构件相互接触，其中在所述第一基材上，所述多个半导体构件对的第一子集以第一图案排列，从而使所述半导体构件对被所述第一基材上的所述半导体构件对之间的第一组间隙相互间隔开；其中在所述第二基材上，所述多个半导体构件对的第二子集以第二图案排列，从而使所述半导体构件对被所述第二基材上的所述半导体构件对之间...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：瑞内·怀兹，西尔维亚·罗塞利，加布里埃尔·内尔斯，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：
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