一种小口径回转轴对称光学元件抛光装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种小口径回转轴对称光学元件抛光装置及方法。该装置包括密封容器机构，安装于密封容器机构内腔中的工作台驱动系统，与密封容器机构连接的抛光流体循环系统；密封容器机构内腔上部形成负压空间。抛光时利用负压差的吸流效应使抛光流体吸出、复合负压空穴效应对工件面进行加工，将加工的常压环境转换为负压环境，减少喷射过程中空气干扰，使抛光点缩小，增强微细磨粒的滑擦作用与稳定性；同时负压空穴效应形成强烈的空穴冲击波和高速微射流，提高了工件表面的去除效率。在磨粒切削与空穴冲蚀共同作用下进行材料去除，获得高质量的表面。该装置适用于各种回转对称曲面光学元件的抛光加工，对于自动化加工有很高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于超精密光学抛光加工
，涉及一种适用于加工小口径回转轴对称光学元件曲面的流体抛光装置及方法。
技术介绍
随着小口径光学元件在数码相机、手机、摄影装置、内窥镜、瞄准系统等产品中需求量急剧增长，其加工表面质量要求也越来越高。对小口径回转轴对称的光学元件及模具，一般采用磨削工艺能够达到较高的形状精度与光滑镜面，但在要求严格的场合，磨削后产生的表面缺陷与损伤必须利用游离磨粒抛光以改善表面质量。针对几毫米以下的小口径回转轴对称工件的抛光，由于抛光头难以进入微小抛光区，传统的粘弹性抛光头结合游离磨料的抛光工艺很难应用于微小或高陡度的凹形光学零件的自动抛光。由于微细磨料流体容易进入微小加工区域，流体喷射抛光可以作为镜面磨削后进一步提高表面质量和减少表面 缺陷的抛光工序。目前采用高压磨粒射流方式进行抛光。但传统的高压磨粒射流在开放式的常压空气环境中进行，流体受空气动力扰动大，向外扩展影响大，导致抛光点大，从而致使射流束的最小加工尺度受限，而且难以实现形状修正抛光；另外，用于高压射流的高压发生装置结构较复杂，能耗大，成本高，性能不稳定。
技术实现思路
针对现有小口径回转轴对称光学元件在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小口径回转轴对称光学元件抛光装置，其特征在于，所述装置包括密封容器机构（2），安装于密封容器机构（2）内腔中的工作台驱动系统（1），与密封容器机构（2）连接的抛光流体循环系统（3）；所述工作台驱动系统（1）包括伺服升降平台（11），设于伺服升降平台（11）上的伺服旋转平台（12），设于伺服旋转平台（12）上用于固定回转轴对称曲面工件（15）的工件支撑台（13）；所述密封容器机构（2）包括圆形支撑台（21），设于圆形支撑台（21）上的密封圆筒（22），套在密封圆筒（22）上部且通过可调定位块（24）与密封圆筒（22）锁紧连接的密封支撑盖（26）；所述可调定位块（24）、密封圆筒（22）和密封...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逢军，尹韶辉，胡天，余剑武，许志强，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：