固态图像传感装置和电子设备制造方法及图纸

一种固态图像传感装置和电子设备。该固态图像传感装置包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对图像传感区域，并且对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体具有多个配线层、固态图像传感器件和信号处理电路器件。配线层的每个通过绝缘体层叠。多层配线封装形成为使提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，并且其导热率高于或等于第二配线层的导热率。

【技术实现步骤摘要】
固态图像传感装置和电子设备
本专利技术涉及固态图像传感装置和电子设备。
技术介绍
诸如数码照相机和数码摄像机的电子设备包括固态图像传感（solid-stateimagesensing）装置。固态图像传感装置包括图像传感器芯片，在传感器芯片中具有矩阵形式的多个像素的图像传感区域提供在半导体基板的表面上。图像传感器芯片的示例例如包括CCD（电荷耦合器件）图像传感器芯片和CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器芯片。在图像传感器芯片中，多个像素的每个都具有光电转换部分。光电转换部分例如为光敏二极管，光敏二极管在其光接收表面接收通过外部光学系统入射的光，并且将其光电转换而产生信号电荷。然后，固态图像传感装置对从图像传感器芯片输出的输出信号实施信号处理。同时，人们要求固态图像传感装置的小型化。为此，提出了这样一种固态图像传感装置，其中图像传感器芯片和对输出信号实施信号处理的信号处理芯片二者安装在相同的多层配线封装体中（例如，见日本专利No.3417225（图1等）和日本专利特开No.2010-238821（图2等））。
技术实现思路
然而，在上面的固态图像传感装置中，可能难于改善各种特性，例如，捕获图像的图像质量。本专利技术考虑到上面的情况而作出，因此希望提供能够改善诸如捕获图像的图像质量的各种特性的固态图像传感装置和电子设备。根据本专利技术实施例的固态图像传感装置和电子设备的每个包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素构造为接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对固态图像传感器件的图像传感区域，并且构造为对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体中提供有多个配线层，并且固态图像传感器件和信号处理电路器件提供在多层配线封装体中。多个配线层的每个隔着绝缘体层叠。多层配线封装形成为：在多个配线层中，提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且第一配线层的导热率高于或等于第二配线层的导热率。根据本专利技术另一个实施例的固态图像传感装置和电子设备的每个包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素构造为接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对固态图像传感器件的图像传感区域，并且构造为对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体中提供有多个配线层，并且固态图像传感器件和信号处理电路器件提供在多层配线封装体中。多个配线层的每个隔着绝缘体层叠。多层配线封装体形成为：在多个配线层中，提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于或等于第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且第一配线层的导热率高于第二配线层的导热率。在根据本专利技术实施例的固态图像传感装置和电子设备中，固态图像传感器件或信号处理电路器件产生的热量传递到固态图像传感器件和信号处理电路器件之间提供的第一配线层且散发到外部。因此，能够减少传递到固态图像传感器件的图像传感区域的热量，并且减少暗电流的发生。根据本专利技术的实施例，能够提供可改善诸如捕获图像的图像质量的各种特性的固态图像传感装置和电子设备。结合下面详细描述的如附图所示的优选实施方式，本专利技术的这些和其他的目标、特征和优点将变得更加明显易懂。附图说明图1是示出根据第一实施例的照相机构造的构造示意图；图2A至2C是示出根据第一实施例的固态图像传感装置构造的示意图；图3是示出根据第一实施例的图像传感器芯片主要部分的示意图；图4是示出根据第一实施例的图像传感器芯片主要部分的示意图；图5是示出根据第一实施例的滤色器的示意图；图6是根据第一实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图7是根据第一实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图8是示意性地示出根据第一实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；图9是示意性地示出根据第一实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；图10是根据第二实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图11是根据第二实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图12是示意性地示出根据第二实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；图13A至13C是示出根据第三实施例的固态图像传感装置构造的示意图；图14是根据第三实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图15是根据第三实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图16是示意性地示出根据第三实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；图17A至17C是示出根据第四实施例的固态图像传感装置构造的示意图；图18是根据第四实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图19是根据第四实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图20是根据第五实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图21是示意性地示出根据第五实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；图22是根据第六实施例的固态图像传感装置的放大截面图；图23是示意性地示出根据第六实施例的固态图像传感装置中热量传递的放大图；以及图24是示出多层配线陶瓷封装体的透视图。具体实施方式在下文，将参考附图描述本专利技术的实施例。应当注意的是，描述将以下面的顺序给出。（1）第一实施例（在传感器芯片和信号处理芯片之间提供的配线层厚的情况下）（2）第二实施例（在传感器芯片和信号处理芯片之间提供的配线层具有高导热率的情况下）（3）第三实施例（在传感器芯片和信号处理芯片之间有空气层的情况下）（4）第四实施例（在传感器芯片和信号处理芯片之间有中间板和空气层的情况下）（5）第五实施例（在热量传递到外部引线的情况下）（6）第六实施例（在热量传递到散热构件的情况下）（7）其他（1）第一实施例（A）装置的构造（A-1）照相机的主要部分的构造图1是示出根据第一实施例的照相机40构造的构造示意图。如图1所示，照相机40具有固态图像传感装置1、光学系统42和控制单元43。将顺序描述这些部分。固态图像传感装置1在其图像传感表面接收通过光学系统42入射的入射光H，并且将其光电转换而产生信号电荷。然后，固态图像传感装置1执行信号处理以产生且输出数字信号。光学系统42包括光学构件，例如，成像透镜和装置，并且布置为将目标图像的入射光聚集在固态图像传感装置1的图像传感表面上。控制单元43输出各种控制信号到固态图像传感装置1以控制和驱动固态图像传感装置1。（A-2）固态图像传感装置的主要部分的构造将描述固态图像传感装置1的总体构造。图2A至2C是示出根据第一实施例的固态图像传感装置1构造的示意图。图2A示出了固态图像传感装置1的顶表面。图2B示出了固态图像传感装置1沿着图2A中X1-X2线剖取的截面图。图2C示出了固态图像传感装置1沿着图2A中Y1-Y2线剖取的截面图。如图2A至2C所示，固态图像传感装置1包括图像传感器芯片100、信号处理芯片200和多层配线陶瓷封装体300。将顺序描述构造固态图像传感装置1的各部分。（a）图像传感器芯片100如图2A至2C所示，图像传感器芯片100安装在多层配线陶瓷封装体300中。如图2A所示，图像传感器芯片100在其表面具有图像传感区域PA和围绕区域SA。图像传感器芯片100接收作为目标图像入射在图像传感区域PA中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于或等于所述第二配线层的导热率。

【技术特征摘要】
2011.07.07 JP 2011-1511731.一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于所述第二配线层的导热率。2.一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度等于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于所述第二配线层的导热率。3.一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率等于所述第二配线层的导热率。4.根据权利要求1或3所述的固态图像传感装置，其中所述固态图像传感器件提供在所述多层配线封装体的一个表面侧形成的第一容纳空间内，所述信号处理电路器件提供在与所述多层配线封装体中提供所述固态图像传感器件的所述一个表面相反的另一表面侧形成的第二容纳空间内，并且所述多层配线封装体具有插设在所述第一容纳空间和所述第二容纳空间之间的所述第一配线层，并且具有在所述第一容纳空间和所述第二容纳空间的侧部的所述第二配线层。5.根据权利要求1或3所述的固态图像传感装置，其中所述多层配线封装体在其一个表面具有容纳空间，在所述容纳空间内，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原浩树，笹野启二，田中弘明，辻裕树，渡部刚，土屋光司，田中宪三，和田隆哉，川畑升，吉田广和，横山裕纪，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：