CMOS图像传感器列共享像素单元及像素阵列制造技术

技术编号:8162631 阅读:203 留言:0更新日期:2013-01-07 20:13
本发明专利技术公开了一种CMOS图像传感器列共享像素单元及像素阵列,由两个列像素作为一组像素单元,两个像素在列内共享选择晶体管、源跟随晶体管、复位晶体管和漂浮有源区,多组像素单元在垂直和水平方向上排列成为二维像素阵列,所述二维像素阵列中使用两层金属连线进行连接,金属连线仅使用第0层金属连线和第1层金属连线作为器件的控制线而实现采集图像信息功能,不使用第2层或更高层金属连线作为器件控制线,可降低光电二极管Si表面上的介质高度,使得更多的光入射到光电二极管,能够提高小面积像素传感器的用光效率和转换增益,从而提高灵敏度,可以有效提高小面积像素图像传感器的图像品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种CMOS图像传感器,尤其涉及ー种CMOS图像传感器列共享像素单元及像素阵列
技术介绍
图像传感器已经广泛应用于数码相机、移动手机、医疗器械、汽车和其他应用场合。特别是CMOS (互补型金属氧化物半导体)图像传感器的快速发展,使人们对低功耗小尺寸高分辨率图像传感器有了更高的要求。现有技术中的CMOS图像传感器像素结构的排布方式以4T2S (四晶体管两个像素共享)为例,由于依赖于像素本身的结构特征,其像素阵列一般需要第I层金属,第2层金属和第3层金属作为器件互连线,相邻行像素间或相邻列像素间分别需要多行或多列第I层 金属、第2层金属或第3层金属连线;并且漂浮有源区与源跟随晶体管栅极相连接的金属电容寄生较大。上述现有技术至少包含以下缺点由于小面积像素传感器的感光面积小,灵敏度低,使得传递暗光下的信息不够清晰。尤其在使用第I层金属,第2层金属和第3层金属作为器件互连线时,光电ニ极管Si(硅)表面上的介质高度较高,金属连线阻挡了部分光线入射到光电ニ极管中;并且,漂浮有源区与源跟随晶体管栅极相连接的金属连线离电源金属连线较近,漂浮有源区电容寄生大,导致信号电子转换成信号电压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMOS图像传感器列共享像素单元,单个像素包括光电二极管、电荷传输晶体管、选择晶体管、源跟随晶体管、复位晶体管、漂浮有源区及金属连线,其特征在于:由两个列像素作为一组像素单元,两个像素在列内共享选择晶体管、源跟随晶体管、复位晶体管和漂浮有源区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭同辉陈杰刘志碧旷章曲唐冕
申请(专利权)人:北京思比科微电子技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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