一种集成光子芯片的耦合方法技术

本发明专利技术公开了一种集成光子芯片的耦合方法，包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆，然后正切割晶圆得到集成光子芯片；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，使集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯入射到集成光子芯片的芯层中；步骤4）：集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。该耦合方法过程简单，并且能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成光电子器件
，具体来说，涉及。
技术介绍
集成光子芯片的耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题。目前，集成光子芯片的耦合工艺步骤比较复杂。集成光子芯片需要经过切割、研磨、抛光步骤最终得到斜8°的光滑端面的集成光子芯片。研磨抛光加工作为集成光子芯片端面超平滑表面加工最有效的技术手段。研磨抛光是为了减小回波信号对光源和集成光子器件的影响，回波损耗要求达到50dB甚至60dB以上。研磨抛光加工是工件随行星轮做行星式转动的同时，上下表面由下抛光盘施加压 力，依靠抛光液中微小磨粒的划擦作用而微细去除表面材料的一种精密加工方法。研磨抛光是的一整套加工工艺，需要从研磨抛光到测量测试一系列的精密仪器。研磨抛光时，要求保持夹具有较高精度和刚性，而且要求晶圆尺寸不能太大。如果晶圆的直径达到400mm，那么对目前国内的一些已经投入生产的研磨抛光机提出了很大的挑战，甚至的大型晶片国内的很多企业都无能为力。随着光子集成的发展，集成光子芯片的集成度也越来越高，而且集成光子芯片的尺寸也越来越小。由于集成光子芯片中的波导尺寸的变小，使得波导中的模斑尺寸小于Ium,而光纤中的模斑尺寸为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成光子芯片的耦合方法，其特征在于，该耦合方法包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得含有数百只以上集成光子芯片的晶圆，然后利用晶圆切割机正切割晶圆得到集成光子芯片，并且集成光子芯片的入射端面和出射端面的粗糙度均小于等于0.05um；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将步骤1制备的集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，通过调节微调架，使得斜8°台形光纤的出射端面和集成光子芯片的入射端面相对，并且集成光子芯片的芯层（7）轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小菡，蒋卫锋，刘旭，柏宁丰，肖金标，胥爱民，鲁仲明，
申请(专利权)人：东南大学，南京华脉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：