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本发明公开了一种集成光子芯片的耦合方法，包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆，然后正切割晶圆得到集成光子芯片；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光...
该专利属于东南大学;南京华脉科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学;南京华脉科技有限公司授权不得商用。

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