芯片集成ＬＥＤ光子溃疡治疗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片集成ＬＥＤ光子溃疡治疗设备，可用于治疗糖尿病溃疡、癌症放射治疗和化学治疗引起的口腔溃疡、手术伤口不愈合造成的溃疡、外伤不愈合造成的溃疡、烧伤创面溃疡等疾病。该设备包括芯片集成ＬＥＤ，散热器，聚光器，控制电路及电源等。解决了传统治疗方法疗效不显著问题，大大提高了溃疡部位的恢复速度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对各种溃疡进行治疗的光子治疗设备。
技术介绍
世界卫生组织估计，全世界糖尿病人已经超过了 1. 8亿，这一数字到2030年还将 翻一倍以上。2005年，估计有110万人死于糖尿病。根据国际糖尿病组织报告，2003年中 国约有糖尿病患者2260万，以目前的增长趋势，预计到2025年，中国的糖尿病患者将超过 5000万。糖尿病病人发生足溃疡者约占糖尿病病人的15%，其中约有14 24%的足溃疡患 者需要截肢治疗。在美国因糖尿病足而截肢的患者占非创伤性截肢的50%，中国为46%。 以往国内报道，糖尿病坏疽并发率约占0.9 1.7%。老年糖尿病人坏疽者约占2. 8 14.5%。大约所有糖尿病病人截肢的85%是因为发生不愈合性足溃疡，包括坏疽。中华医学会糖尿病学分会糖尿病慢性并发症调查组对我国1991-2000年间30个 省市共24496例住院糖尿病患者的调查发现，糖尿病并发症的总发病率为73. 2%，其中2型 糖尿病患者并发症的总发病率高达75.5%。有并发症患者的年直接医疗费用为13833元， 是无并发症患者3726元的3. 71倍。根据国家发展改革委员会公众营养与发展中心提供的 专题研究报告，对4万多名成人调查显示，糖尿病患病率为3. 62%。较1980年增加了 5. 4 倍。该报告显示，我国2003年国内生产总值(⑶P)为116694亿元，糖尿病病人每年人均医 疗费用约3500元，以目前糖尿病人为2380万推算，其医疗费用高达833亿元，占2003年 GDP的0. 71 %。糖尿病溃疡治疗花费巨大，平均单个溃疡的治疗费用在美国为4600美元，在 我国治疗费用在几千到数万元不等，估计我国每年单纯用于糖尿病溃疡的治疗费用高达40 亿元，糖尿病人截肢后的康复费用及对其家庭带来的影响更是巨大。目前糖尿病溃疡的治 疗采用综合手段包括①糖尿病足护具，②生长因子，③生物工程学皮肤和组织的替代物， ④高压氧疗法，⑤负压创口治疗技术，⑥其他促进组织愈合的方法。但治疗效果不甚理想。 仍有14%病人面临截肢(趾)。光子治疗是一种治疗糖尿病溃疡的新手段。糖尿病溃疡发生的两大原因包括局部 微循环障碍和神经损坏。光子治疗通过光酶促反应、光化学反应等促进神经细胞增生，恢复 神经支配；促进毛细血管新生，改善局部微循环。此外光子治疗还能够促进溃疡愈合和创面 修复，减少感染，对糖尿病溃疡起到综合的治疗作用。癌症是全世界一个主要死亡原因。在2005年全世界5800万死亡总数中，癌症占所 有死亡的760万。目前对肿瘤的治疗方法主要有手术、放疗、化疗、生物治疗等。据统计目 前有65% 75%的肿瘤患者在病程的不同时期，因不同的治疗目的需接受放射治疗。在肿 瘤的放化疗过程中容易引起口腔粘膜的损伤，形成口腔溃疡。根据现有的资料显示，口腔溃 疡发病率高达24. 8% 67%，口腔溃疡的形成将引起病人强烈的疼痛感，严重影响患者进 食，造成营养缺乏，水电解质紊乱，阻碍患者接受进一步治疗，甚至发生败血症，导致患者死 亡。目前肿瘤病人口腔溃疡的治疗手段主要有①保持口腔卫生，②预防感染，③抗炎药，④ 活性氧抑制剂，⑤唾液功能调节因子，⑥氮卓斯汀，⑦谷氨酰胺，⑧冷冻疗法，⑨包衣衣料，⑩激光治疗。光子治疗作为一种肿瘤病人口腔溃疡治疗的新方法，其作用在于光子治疗能够促 进肉芽组织增生，促进肿瘤病人口腔溃疡的愈合；降低5-HT含量，缓解疼痛；减轻局部炎 症。与传统的治疗方法相比，光子治疗的作用更为全面，能够明显减轻患者的疼痛，缩短口 腔溃疡的治疗过程。光子用于创伤和皮肤病的治疗也已取得明显效果，对带状疱疹，斑秃、 皮炎、湿疣、伤口感染等表皮疾病应用广泛。在医学临床应用中，要求光功率密度必须大于40mW/cm2才能达到治疗及消炎的 效果，例如深圳普门科技有限公司生产的Carnation系列光子治疗仪，光功率密度大于 200mw/cm2,激光可以有很高的光功率密度，但光斑面积小，对大面积炎症和溃疡无能为力。芯片集成LED(功率> 25w)现已问世，因其体积小、光功率密度大、照射面积大将 是取代普通LED和白炽灯、卤钨灯的新一代照明设备，并且已出现了若干照明用相关专利。 到目前为止，人们对芯片集成LED的认识均停留在照明上的应用，称为第四代半导体照明 光源。将芯片集成LED光应用于治疗领域中，将大大拓展光子治疗应用范围和疗效。
技术实现思路
本技术针对现有红光治疗中存在的光功率密度小、光斑小、光功率损耗大等 问题，提出芯片集成LED光子体表溃疡治疗设备，拓展光子治疗应用范围和疗效，提供了一 种新的溃疡治疗方法及治疗手段，实现体表溃疡的红光治疗。本技术采用的技术方案如下芯片集成LED光子体表溃疡治疗设备，其特征在于包括芯片集成LED、散热器、聚 光器、控制电路及电源；芯片集成LED、聚光器、散热器组装成光源。所述芯片集成LED直接贴在散热器上，芯片集成LED与散热器中间加导热胶，散热 器后端设置风扇。本技术使用的芯片集成LED，其功率为25w 1500w，平面或凸面发光，发光面 积为5 X 5mm2 150 X 150mm2，波长较佳地选为600nm 1200nm。散热器上开上下相通的通风槽，既可解决通风又可扩大散热面积。通常散热器上 开槽可以是发射状或网状形状。芯片集成LED的热量通过散热风扇使其热量由光源头周边 的外壳孔中排出。所述散热器的材料为铜、铝、铝合金等高导热率的材料。本技术芯片集成LED前端聚光器形状为锥形或柱型或抛物面型或不同二次 曲面型的组合等。其材料选用铜、铝合金并镀高反光材料，也可选塑料、铁、铜合金、橡胶等 镀上高反光材料来做聚光器。本技术芯片集成LED前端的聚光器还可以是透镜或透镜系统组成。本技术为保证芯片集成LED的正常工作，装置器中设有一个检测LED温度的 温度感应器。在温度超过设定值后，控制台上报警器会发报警信号并停机。本技术中有照射表面光功率检测器，可根据病情调节光功率输出大小，其调 节可以手动也可自动调节。本技术为解决大光功率密度和大面积的矛盾，使用了新型多芯片集成LED为 治疗光源。多芯片集成LED又称单颗芯片集成LED或多芯片LED模组等。本技术中简称芯片集成LED。芯片集成LED是利用多个芯片组装(Multi-ChipModule Assembly)技术 和倒装焊技术(Flip-Chip Technology)，将一个或者多个LED芯片，信号控制芯片与防静 电芯片(Electrostatic Discharge)通过工艺集成和组装，形成一个大的可以防静电，可以 控制的LED模组，其中LED芯片可以是不同波长不同尺寸的LED芯片。根据需要倒装于不 同尺寸、不同形状、不同材质的底板上面。省略了繁复的封装工序，一次性解决了 LED的散 热问题，主要的封装形式为COB (Chip on Board)和Sip(System in Package)等。芯片集 成LED和传统意义的LED的区别在于1、功率大，芯片集成LED为25W 1500W，传统LED为 0. 5W 3W之间。2、芯片集成LED为平面或凸面发光，而传统LED为点光源发光。3、电光转 换效率高。芯片集成LED的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片集成ＬＥＤ光子人体溃疡治疗设备，其特征在于：包括芯片集成ＬＥＤ、散热器、聚光器、控制电路及电源组成治疗系统；所述芯片集成ＬＥＤ贴在散热器上，芯片集成ＬＥＤ与散热器中间加导热胶，散热器后端设置风扇。

【技术特征摘要】
芯片集成LED光子人体溃疡治疗设备，其特征在于包括芯片集成LED、散热器、聚光器、控制电路及电源组成治疗系统；所述芯片集成LED贴在散热器上，芯片集成LED与散热器中间加导热胶，散热器后端设置风扇。2.根据权利要求1所述的芯片集成LED人体溃疡治疗设备，其特征在于所述芯片集 成LED，其功率为25w 1500w，平面或凸面发光，发光面积为5 X 5mm2 150 X 150mm2，波长 为 630nm士20nm、670nm士20nm、808nm士20nm 或 830nm士20nm，或者具有上述不同波长的芯 片的混合。3.根据权利要求1所述的芯片集成LED人体溃疡治疗设备，其特征在于散热器上开 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱英，何忠民，
申请(专利权)人：钱英，何忠民，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]