【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试领域,尤其涉及一种负偏压温度不稳定性(negative biastemperature instability, NBTI)测试附加电路及测试方法。
技术介绍
负偏压温度不稳定性(negativebias temperature instability, NBTI)是影响CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体)集成电路可靠性的重要因素。NBTI现象很早就已经被发现,对于较大尺寸的半导体器件,NBTI效应对其可靠性的影响并不大,因此未得到足够的重视。随着超大规模集成电路技术向超深亚微米的迅速发展,器件沟槽长度L和栅氧厚度tox的不断缩小,加在栅极氧化层上的电压越来越高,工作温度也相应提高,器件对工作阀值电压越来越敏感,由于NBTI效应导致的PMOS (P 型金属-氧化物-半导体)电性参数退化(如阀值电压)已经成为影响PMOS器件寿命和集成电路可靠性的关键问题。NBTI效应发生在PMOS器件的栅极处于负偏压下时,即PMOS栅极电压小于O并且数值大于PMOS的阀值电压时,此 ...
【技术保护点】
一种负偏压温度不稳定性测试附加电路,分别连接源?测量单元和待测PMOS,其特征在于,所述测试电路包括一个NMOS;其中,NMOS的基极通过电阻R0与NMOS的源极电连接;NMOS的漏极通过电阻R1与待测的PMOS栅极电连接;NMOS的栅极通过电阻R2与待测的PMOS栅极电连接;NMOS基极的电位设置为小于0V,源?测量单元电压输入端与所述NMOS的栅极相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯军宏,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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