【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密薄板材应用
,特别涉及一种接触式薄板材厚度手动测量仪。
技术介绍
在电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)、精密薄板材的应用等行业中,来料薄板材厚度的测量精度通常是保证后道加工工序加工质量的关键质量控制环节,该类薄板材厚度一般在O. 3mm以下,幅面尺寸通常在400mmX400mm以上,且均具有材料薄、精度高、幅面大、高柔性等特点。 随着社会经济的发展,市场对芯片等终端产品的质量、加工效率和成本等提出越来越高的要求,薄板材的幅面尺寸还在逐步扩大,针对其厚度均匀性的要求也逐渐提高,并要求保证足够测量精度前提下,尽可能降低设备成本。行业中一般采用的测量板材厚度的均匀性的方法为,在同一张薄板材上测量若干点处厚度,以初步判断该板材厚度均匀性,及实际厚度是否相对名义值有超差等情况。行业内以往测量薄板材厚度的均匀性的设备,一般均采用精密轴系搭建基础测量平台,将薄板材固定在可移动的工作台上,通过垂直安装的测头来进行薄板材厚度测量。这类设备一般均具有如下特点1)轴系相对复杂;2)薄板材因工作台自身加工质量及整 ...
【技术保护点】
一种接触式薄板材厚度手动测量仪,包括基础测量平台、测量机构、固定工作台,其特征在于,所述基础测量平台包括横梁、支座与平台平面,采用固定龙门式结构搭建,横梁两端与支座连接,支座底端固定在平台平面上;测量机构包括滑杆和接触式测头,横梁上套有滑杆,滑杆上刻有轨道,安装有可上下垂直运动的接触式测头,接触式测头正下方、平台平面上可拆卸的安装有固定工作台,固定工作台包括安装底座、直角定位尺、吸附网孔板和吸附气流槽板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵春花,
申请(专利权)人:昆山允可精密工业技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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