聚酯系弹性体发泡体及发泡部件制造技术

技术编号:8187710 阅读:195 留言:0更新日期:2013-01-09 23:30
本发明专利技术提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件,所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构。本发明专利技术的聚酯系弹性体发泡体的特征在于,其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。更详细地而言,涉及一种可用于电气或电子设备(例如手机、移动终端、数码照相机、摄像机、个人计算机、家电产品等)的聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。
技术介绍
弹性体发泡体具有优异的缓冲特性,可有效用于密封材料、缓冲材料、垫片材料等。例如,作为面向手机、数码照相机等电气或电子设备的液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等的防尘材料、缓冲材料等,可使用聚酯系弹性体发泡体。在那种情况下,迄今为止,作为弹性体发泡体,已知有未交联型或交联型的聚烯烃 系弹性体发泡体(参照专利文献I)。然而,由于聚烯烃系弹性体的永久变形大,因此,存在冲裁加工时(特别是窄幅加工时)有时难以维持作为密封材料所要求的厚度、形状,加工性、产品特性下降之类的问题。另外,该永久变形的问题在高温下更显著。解决该永久变形的问题是目前的聚烯烃系弹性体发泡体的课题。进而,要求耐热性更优异的发泡体。例如,已知有适合于面向电气或电子设备的小型化、轻质化、薄型化的热塑性聚酯系树脂发泡体(参照专利文献2)。该热塑性聚酯系树脂发泡体的压缩残留变形小、加工性优异。但是,在电气或电子设备领域中,要求具有微细泡孔结构并且压缩永久变形特性优异的发泡体、特别是在高温下的压缩永久变形特性优异的发泡体。再者,该热塑性聚酯系树脂发泡体添加着色剂黑色化时,有时永久变形特性发生恶化、或不能形成微细泡孔结构。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-250529号公报专利文献2 :日本特开2008-45120号公报
技术实现思路
_9] 专利技术要解决的问题特别是在聚酯系发泡体中,由于黑色化而发生永久变形特性下降、含有粗大泡孔结构、发生防尘性、防水性、隔音性、加工性、与两面胶带的锚固性等产品特性下降之类的问题。因而,本专利技术的目的在于,提供一种压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构的聚酷系弹性体。本专利技术的其他目的在于,提供一种使用聚酯系弹性体发泡体的电气或电子设备用的发泡部件。用于解决问题的方案因此,本专利技术人等反复进行了深入研究,结果发现,作为用于形成聚酯系弹性体发泡体的聚酯系弹性体组合物,如果使用含有具有规定的熔点的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物,则可以得到熔融张力及延展性(垂伸性)优异、可以高发泡化、具有优异的压缩永久变形特性及微细泡孔结构的聚酯系弹性体发泡体,并完成了本专利技术。即,本专利技术提供一种聚酯系弹性体发泡体,其特征在于,通过使含有熔点为18(T240°C的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000^100, 000、环氧当量为100 3000g/eq的环氧改性聚合物。上述环氧改性聚合物优选为选自环氧改性丙烯酸系聚合物及环氧改性聚乙烯中的至少一种聚合物。上述聚酯系弹性体发泡体优选具有平均泡孔直径为1(Γ200 μ m的泡孔结构。上述聚酯系弹性体发泡体优选表观密度为O. 0Γ0. 20g/cm3、50%压缩时的回弹应力为O. Γ4. ON/cm2、在80°C下的压缩永久变形(维持24小时50%压缩状态)为60%以下。上述聚酯系弹性体发泡体优选通过经由使高压气体浸渗到上述聚酯系弹性体组合物中之后进行减压的工序使其发泡而形成。上述气体优选为非活性气体。另外,上述气体优选为二氧化碳气体。进而,上述气体优选为超临界状态。进而,本专利技术提供一种发泡部件,其特征在于,含有上述聚酯系弹性体发泡体。上述发泡部件优选在上述聚酯系弹性体发泡体上具有粘合剂层。上述粘合剂层优选为丙烯酸系粘合剂层。进而,本专利技术提供一种聚酯系弹性体发泡体的制造方法,其特征在于,通过使含有熔点为180°C 240°C的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡,得到聚酯系弹性体发泡体。专利技术的效果本专利技术的聚酯系弹性体发泡体由于具有上述结构上的特征,因此,具有微细泡孔结构,且压缩永久变形特性优异。附图说明图I是表示实施例中使用的聚酯系弹性体(商品名“Hytrel5577”、Toray DupontCo. , Ltd.制造)的D SC (差示扫描量热测定)曲线的图。纵轴表示热流(W/g)、横轴表示温度(。0。具体实施例方式(聚酯系弹性体发泡体)本专利技术的聚酯系弹性体发泡体是通过使聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。该聚酯系弹性体组合物至少含有熔点为18(T240°C的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物。需要说明的是,在本申请中,有时将熔点为18(T240°C的聚酯系弹性体称为“本专利技术的聚酯系弹性体”。上述本专利技术的聚酯系弹性体是含有聚酯系聚合物的弹性体。另外,上述本专利技术的聚酯系弹性体是构成本专利技术的聚酯系弹性体发泡体的必须成分。上述聚酯系弹性体组合物中的上述本专利技术的聚酯系弹性体的含量没有特别限制,相对于聚酯系弹性体组合物总量(100重量%),优选为80重量%以上,更优选为85重量%以上。需要说明的是,上述本专利技术的聚酯系弹性体可以仅含有一种聚合物,也可以含有两种以上聚合物。作为本专利技术的聚酯系弹性体中所含的聚酯系聚合物,只要是具有通过二羧酸和二醇的聚合而形成的键合部位的聚合物即可,没有特别限制。作为上述聚酯系聚合物,可列举例如具有通过多元醇成分和多元羧酸成分的反应(缩聚)而形成的酯键部位的聚酯系树月旨、作为硬链段及软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体等。在本申请中,有时将“具有通过多元醇成分和多元羧酸成分的反应(缩聚)而形成的酯键部位的聚酯系树脂”称为“聚酯系树脂”。另外,有时将“作为硬链段及软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体”称为“HS嵌段共聚聚酯系弹性体”。需要说明的是,聚酯系聚合物可以单独使用或将两种以上组合使用。作为上述二羧酸,可列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘甲酸(例如2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸等)、二苯基醚二甲酸、4,4’-联苯二甲酸等芳香族二羧酸;丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸等脂肪族二羧酸等。需要说明的是,上述二羧酸可以单独使用或将两种以上组合使用。另外,作为上述二醇成分,可列举例如乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4_ 丁二醇(四亚甲基二醇)、2_甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2- 二甲基-1,3-丙二醇(新戊 二醇)、1,6_己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基_2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2- 丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4- 二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、二聚醇等脂肪族二醇;1,4-环己二醇、1,3-环己二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,2-环己烷二甲醇等脂环式二醇;双酚A、双酚A的环氧乙烷加成物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加成物、苯二甲醇、萘二醇等芳香族二醇;二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。进而,上述二醇成分也可以是聚醚二醇、聚酯二醇等聚合物形式的二醇成分。作为上述聚醚二醇,可列举例如使环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酯系弹性体发泡体,其特征在于,通过使包含熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:加藤和通斋藤诚儿玉清明畑中逸大
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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