聚酯系弹性体发泡体及发泡部件制造技术

本发明专利技术提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件，所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构。本发明专利技术的聚酯系弹性体发泡体的特征在于，其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。更详细地而言，涉及一种可用于电气或电子设备(例如手机、移动终端、数码照相机、摄像机、个人计算机、家电产品等)的聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。
技术介绍
弹性体发泡体具有优异的缓冲特性，可有效用于密封材料、缓冲材料、垫片材料等。例如，作为面向手机、数码照相机等电气或电子设备的液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等的防尘材料、缓冲材料等，可使用聚酯系弹性体发泡体。在那种情况下，迄今为止，作为弹性体发泡体，已知有未交联型或交联型的聚烯烃 系弹性体发泡体(参照专利文献I)。然而，由于聚烯烃系弹性体的永久变形大，因此，存在冲裁加工时(特别是窄幅加工时)有时难以维持作为密封材料所要求的厚度、形状，加工性、产品特性下降之类的问题。另外，该永久变形的问题在高温下更显著。解决该永久变形的问题是目前的聚烯烃系弹性体发泡体的课题。进而，要求耐热性更优异的发泡体。例如，已知有适合于面向电气或电子设备的小型化、轻质化、薄型化的热塑性聚酯系树脂发泡体(参照专利文献2)。该热塑性聚酯系树脂发泡体的压缩残留变形小、加工性优异。但是，在电气或电子设备领域中，要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酯系弹性体发泡体，其特征在于，通过使包含熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤和通，斋藤诚，儿玉清明，畑中逸大，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：