【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于多层陶瓷元件
，涉及一种多层陶瓷元件中加工空腔的成形方法。
技术介绍
常规的多层陶瓷元件空腔成形方法是借助加工模具，在模具内注入硅胶制作空腔填充物，在多层陶瓷叠片时将空腔填充物填入空腔位进行层压，层压后取出空腔填充物，再进行切割、烧结。而在取出空腔填充物时，空腔填充物与陶瓷间的摩擦通常会导致多层陶瓷元件在空腔处出现分层裂纹，产品成品率低且有影响长期可靠性的隐患。而且，常规的空腔成形方法在元件烧结前必须将空腔填充物取出，因此无法加工多层陶瓷元 件内置空腔。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在消除多层陶瓷元件空腔处的分层裂纹，实现多层陶瓷元件内置空腔的加工。实现本专利技术目的的技术解决方案为，其特征是将生瓷材料加工成多种形状的填充物，并填入与多层陶瓷元件内的空腔形状相对应的空腔内，该生瓷材料在烧结过程中生成气体排出，形成多层陶瓷元件的空腔。所述填充物的加工步骤为 1)生瓷材料通过流延加工成生瓷带； 2)将生瓷带经过叠片和层压工艺得到与多层陶瓷元件的空腔深度相同的生瓷体； 3)再将生瓷体加工成与多层陶瓷元件内的空腔形状相同的填充物。所述生瓷材料为...
【技术保护点】
一种多层陶瓷元件空腔成形方法，其特征是：将生瓷材料加工成多种形状的填充物，并填入与多层陶瓷元件内的空腔形状相对应的空腔内，该生瓷材料在烧结过程中生成气体排出，形成多层陶瓷元件的空腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王啸，马涛，展丙章，薛峻，杜松，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：
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