温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及的是一种多层陶瓷元件空腔成形方法，该方法是使用一种在烧结过程中可生成气体的生瓷材料，来加工多层陶瓷元件空腔填充物并填入空腔位进行层压，在后续烧结过程中，该生瓷材料发生化学反应产生气体排出形成空腔，采用本发明的方法能够消除多层陶瓷元...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。