蓝牙耳机用电路板制造技术

技术编号:8183800 阅读:337 留言:0更新日期:2013-01-09 00:50
本实用新型专利技术提供了一种蓝牙耳机用电路板,所述电路板为叠层电路板,至少包括四层,自上而下依次为第一信号层、地层、电源层和第二信号层,蓝牙主芯片设置在第一信号层,其中,在所述叠层电路板中将MICBIAS滤波电容的地直接与所述电源层中电池的地连接,并且所述MICBIAS滤波电容的接地端与其它线路的接地端之间至少间隔0.2mm。本实用新型专利技术能够在音频输入端改善音质,以较低的成本有效地降低电路板中线路间的电磁干扰,具有很高的性价比。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蓝牙耳机用电路板,所述电路板为叠层电路板,至少包括四层,自上而下依次为第一信号层、地层、电源层和第二信号层,蓝牙主芯片设置在第一信号层,其特征在于,在所述叠层电路板中将MICBIAS滤波电容的地直接与所述电源层中电池的地连接,并且所述MICBIAS滤波电容的接地端与其它线路的接地端之间至少间隔0.2mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓颖
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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